RF1656TR7 是一款由 RF Micro Devices(现为 Qorvo)制造的射频功率晶体管,设计用于在 860 MHz 至 950 MHz 频率范围内工作的高功率应用。该器件采用先进的 LDMOS(横向扩散金属氧化物半导体)技术,提供高增益、高效率和卓越的热稳定性。RF1656TR7 通常用于蜂窝基础设施、广播设备和工业射频系统等应用。该器件采用表面贴装封装(SMT),支持高功率输出,适合在基站和功率放大器模块中使用。
频率范围:860 MHz - 950 MHz
输出功率:典型值 120 W(连续波)
漏极效率:典型值 65%
增益:22 dB(典型值)
工作电压:+28 V
输入驻波比(VSWR):2:1 最大
封装类型:表面贴装(SMT)
工作温度范围:-40°C 至 +150°C
存储温度范围:-65°C 至 +150°C
最大漏极电流:5 A
RF1656TR7 具有多个显著特性,使其适用于高性能射频功率放大应用。首先,该器件基于 LDMOS 技术,提供高增益和高效率,适合用于高功率放大器设计。LDMOS 晶体管的高线性度使其在现代通信系统中表现优异,特别是在需要高数据速率和低误码率的应用中。
其次,RF1656TR7 在 860 MHz 至 950 MHz 频率范围内具有优异的性能,使其适用于多种无线通信标准,包括 GSM、CDMA 和 LTE。该器件的高输出功率(高达 120 W 连续波)使其能够在高功率发射器中使用,而无需多级放大器结构。
此外,RF1656TR7 采用表面贴装封装(SMT),简化了 PCB 设计并提高了装配效率。其高热稳定性和宽工作温度范围(-40°C 至 +150°C)确保了在各种环境条件下的可靠运行,适用于基站、广播设备和工业射频系统等苛刻应用场景。
该器件的输入驻波比(VSWR)为 2:1 最大,表明其具有良好的阻抗匹配能力,有助于减少信号反射并提高整体系统效率。其高漏极效率(典型值 65%)降低了功耗并减少了散热需求,从而提高了系统的能效和可靠性。
RF1656TR7 主要用于需要高功率和高效率的射频系统中。最常见的应用是蜂窝基站,特别是在 GSM、CDMA 和 LTE 网络中的功率放大器部分。由于其高输出功率和良好的线性度,它非常适合用于移动通信基础设施中的发射器模块。
此外,该器件广泛应用于广播设备,如 FM 和 TV 发射器,以提供稳定的高功率输出。在这些应用中,RF1656TR7 的高效率和热稳定性确保了长时间运行的可靠性,并减少了维护需求。
RF1656TR7 还可用于工业和科学射频系统,如医疗射频设备、射频加热器和测试设备。在这些应用中,其高输出功率和宽工作频率范围使其成为理想的放大器元件。
对于无线通信设备制造商而言,RF1656TR7 是设计高功率、高效射频放大器模块的理想选择。其 SMT 封装形式使其易于集成到现代 PCB 设计中,从而简化了制造流程并提高了产品的一致性。
RF1655TR7, RF1657TR7, MRF1656