您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > RF1630TR13HW

RF1630TR13HW 发布时间 时间:2025/8/16 1:45:03 查看 阅读:2

RF1630TR13HW是一款射频(RF)功率晶体管,专为高频率和高功率应用设计。它通常用于射频放大器、通信系统、雷达设备以及其他需要高功率输出的电子系统中。该器件采用先进的半导体工艺制造,具有优异的线性度、高效率和良好的热稳定性。该晶体管的封装形式为表面贴装封装(SMD),适用于自动化生产,广泛应用于工业和通信领域。

参数

类型:射频功率晶体管
  工作频率范围:1.8 MHz 至 60 MHz
  最大漏极电流(ID(max)):50 A
  最大漏极-源极电压(VDS(max)):65 V
  最大功率耗散(PD):300 W
  增益(Gps):约 20 dB(典型值)
  输出功率(Pout):约 150 W(在40 MHz下)
  封装类型:表面贴装(SMD)
  输入/输出阻抗:50 Ω
  工作温度范围:-65°C 至 +150°C

特性

RF1630TR13HW采用先进的横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)技术,提供了在射频应用中优异的性能表现。其主要特性包括:
  1. 宽频率范围:该器件可在1.8 MHz至60 MHz的频率范围内稳定工作,适用于多种射频放大器设计。
  2. 高输出功率:在40 MHz的工作频率下,RF1630TR13HW能够提供高达150 W的输出功率,满足高功率应用的需求。
  3. 高增益:该晶体管的典型增益约为20 dB,有助于减少放大链中所需的级数,提高系统效率。
  4. 高效率:LDMOS结构使得该晶体管在高功率输出时仍保持较高的能量转换效率,降低功耗和发热。
  5. 优异的线性度:RF1630TR13HW在多音信号和复杂调制信号下表现出良好的线性特性,适用于现代通信系统中的高保真信号放大。
  6. 良好的热稳定性:内置的热保护机制和优化的封装设计确保了在高功率操作下的可靠性和长寿命。
  7. 封装设计:SMD封装形式不仅节省空间,还提高了装配效率,适用于自动化生产和高频电路板布局。

应用

RF1630TR13HW广泛应用于以下领域:
  1. 射频功率放大器:用于HF/VHF频段的广播发射机、通信基站和工业射频设备中。
  2. 通信系统:如无线基础设施、蜂窝通信和微波通信系统中的功率放大模块。
  3. 工业和医疗设备:包括射频加热系统、医疗治疗设备和工业检测仪器。
  4. 雷达与测试设备:用于雷达发射机和高频测试仪器中的高功率信号放大。
  5. 军事和航空航天:在高可靠性要求的军事通信和雷达系统中提供稳定可靠的功率输出。

替代型号

RF1640TR13HWT7A
  MRFE6VP6040H
  BLF639
  CMF20015D

RF1630TR13HW推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价