RF15NR75C500CT 是一款基于氮化镓 (GaN) 技术的高电子迁移率晶体管 (HEMT),专为高频射频应用设计。该器件具有卓越的功率密度和效率,适合于基站、雷达系统以及卫星通信等高性能领域。
这款 GaN HEMT 器件采用了先进的封装技术,能够承受高电压并提供稳定的射频性能。其结构设计使得开关速度更快,同时保持较低的导通电阻,从而优化了能量损耗。
型号:RF15NR75C500CT
类型:GaN HEMT
工作电压:100 V
漏极饱和电流:15 A
输出功率:50 W
增益:12 dB
频率范围:DC 至 6 GHz
封装形式:表面贴装 (SMD)
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
存储温度范围:-55°C 至 +150°C
RF15NR75C500CT 的主要特性包括:
1. 高效的功率转换:得益于 GaN 技术,该器件在高频条件下仍能维持较高的功率附加效率 (PAE)。
2. 小型化设计:与传统硅基晶体管相比,其体积更小,非常适合紧凑型电路设计。
3. 快速开关能力:具备超低开启时间和关断时间,适用于高频脉冲调制应用。
4. 热稳定性强:能够在高温环境下长时间运行而不降低性能。
5. 低寄生效应:内部寄生电感和电容最小化,进一步提升了高频性能。
该器件广泛应用于以下领域:
1. 无线通信基础设施,如 5G 基站和毫米波设备。
2. 军用雷达系统,包括相控阵天线和其他高精度探测装置。
3. 卫星通信和航空航天领域中的射频放大器。
4. 工业、科学及医疗设备中的高效功率放大模块。
5. 测试与测量仪器,用于生成精确的射频信号源。
RF15NR75C300CT, RF15NR75C400CT