RF15N9R0C500CT 是一款射频 (RF) 器件,属于氮化镓 (GaN) 高电子迁移率晶体管 (HEMT) 系列。该器件设计用于高频和高功率应用场合,能够提供卓越的增益、效率和带宽性能。其封装形式通常为行业标准的表面贴装封装,便于在现代射频系统中集成。
该器件适用于无线通信、雷达、卫星通信等领域的功率放大器设计。由于 GaN 技术的固有优势,RF15N9R0C500CT 可以在高频率下维持较高的输出功率和效率。
类型:GaN HEMT
工作频率范围:30 MHz 至 6 GHz
最大输出功率:50 W
增益:12 dB
电源电压:28 V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装形式:表面贴装
RF15N9R0C500CT 的主要特点是利用了氮化镓 (GaN) 材料的高性能特点。这种材料具有高击穿电场强度、高电子饱和速度以及优异的热导性能。
1. 高效率:通过优化设计,能够在高频段保持较高的功率附加效率 (PAE),从而减少散热需求并提高整体系统效率。
2. 宽带性能:支持从低频到高频的多频段操作,适合于复杂的通信系统。
3. 小型化设计:得益于 GaN 的高功率密度特性,器件体积可以显著缩小,同时具备更高的性能。
4. 高可靠性:经过严格测试,确保在恶劣环境下的稳定运行。
RF15N9R0C500CT 主要应用于需要高功率和高效率的射频系统:
1. 无线基础设施:包括 4G LTE 和 5G 基站中的功率放大器模块。
2. 国防与航空航天:如相控阵雷达、卫星通信和电子对抗设备。
3. 工业、科学和医疗 (ISM) 应用:例如工业加热、等离子体生成等高功率射频应用场景。
4. 测试与测量:用于信号发生器和功率放大器等仪器设备。
RF15N9R0C400CT, RF15N9R0C600CT