您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > RF15N360J101

RF15N360J101 发布时间 时间:2025/11/6 8:04:09 查看 阅读:17

RF15N360J101是一款由RF Micro Devices(现为Qorvo)生产的射频功率晶体管,专为高效率、高线性度的射频放大应用而设计。该器件采用先进的LDMOS(Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor)工艺制造,适用于多种无线通信基础设施中的基站功率放大器模块。其工作频率范围覆盖了从DC到数GHz的广泛频段,特别适合在GSM、CDMA、W-CDMA、LTE以及5G等现代通信标准中使用。RF15N360J101具有优异的增益、输出功率能力和热稳定性,在高功率连续波(CW)和复杂调制信号条件下均能保持良好的性能表现。该器件封装在高性能陶瓷或塑料封装中,具备良好的散热能力,并支持源极接地配置,便于在PCB上进行匹配网络设计与集成。由于其高可靠性和长期供货保障,该器件被广泛应用于宏蜂窝、微蜂窝及室内分布系统等场景中。
  该型号命名遵循RFMD典型的命名规则:其中“RF”代表公司前缀,“15”可能表示系列或工艺节点,“N”表示N沟道LDMOS结构,“360”可能指代增益、电压或功率等级,“J”和“101”则可能用于标识特定版本、封装类型或测试分档。作为一款工业级器件,RF15N360J101通常能在恶劣环境温度下稳定运行,满足严苛的电信设备要求。

参数

器件类型:射频功率晶体管
  技术工艺:LDMOS
  工作频率:DC - 4 GHz
  最大输出功率:约150 W(典型值)
  增益:22 dB @ 2.14 GHz
  漏极电压(Vds):32 V
  静态漏极电流(Idq):可调,典型值数百mA
  输入/输出阻抗:需外部匹配
  封装形式:螺栓式金属封装或表面贴装陶瓷封装
  热阻(Rth):低于1°C/W
  驻波比耐受能力:典型值≥10:1
  工作温度范围:-40°C 至 +150°C(结温)
  存储温度范围:-55°C 至 +150°C

特性

RF15N360J101的核心优势在于其基于LDMOS技术所实现的高功率密度与高效率之间的良好平衡。该器件在2.14 GHz典型蜂窝频段下表现出高达22 dB的功率增益和超过60%的漏极效率,显著降低了系统功耗并减少散热需求。其高击穿电压(32 V Vds)允许在较高电源电压下运行,从而提升输出功率和动态范围,尤其适合多载波、高PAPR(峰均比)信号的应用场景,如OFDMA和MIMO系统。此外,该器件具备出色的互调失真(IMD)抑制能力,三阶交调点(IP3)较高,有助于维持信号的高线性度,满足严格频谱掩模要求。
  该器件的封装设计优化了热传导路径,使其能够长时间承受高温环境下的高功率操作。金属底座可以直接安装在散热器上,有效降低结到外壳的热阻,确保长期工作的可靠性。同时,其输入和输出端口提供稳定的阻抗匹配基础,配合外围匹配网络可灵活适配不同频段和系统需求。器件还具备良好的抗负载失配能力,在天线端出现高VSWR的情况下仍能安全运行而不损坏,提升了系统的鲁棒性。
  此外,RF15N360J101符合RoHS环保标准,并通过了严格的可靠性认证测试,包括高温反偏(HTRB)、温度循环和功率老化试验,确保其在野外长期部署中的稳定性。制造商提供了完整的应用指南、参考电路和S参数模型,便于工程师快速完成射频放大器的设计与调试。整体而言,这款器件是现代宽带无线基础设施中不可或缺的关键元件之一。

应用

RF15N360J101主要用于各类无线通信基站中的最终功率放大级(Final PA Stage),尤其是在宏蜂窝塔顶放大器、分布式天线系统(DAS)和小型蜂窝基站中发挥关键作用。它广泛应用于支持2G至5G NR的多模多频段基站,可在800 MHz至3.8 GHz范围内实现高效放大,适用于FDD和TDD模式下的发射链路。此外,该器件也常用于公共安全通信系统、专用无线网络和军事通信设备中,因其具备高可靠性和宽温工作能力。在广播领域,如ISM频段射频源和工业加热控制系统中,也可看到其身影。得益于其高线性度和低失真特性,该器件同样适用于需要高质量信号放大的测试仪器、信号发生器和实验室用射频源模块。随着5G毫米波以外的Sub-6 GHz大规模部署持续推进,该类LDMOS功率晶体管仍在中高功率应用场景中占据重要地位。

替代型号

RF3155
  RF5155
  MRFE6VP61K25H
  PD57017

RF15N360J101推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价