RF15N180G500CT 是一款基于氮化镓(GaN)技术的高电子迁移率晶体管(HEMT),适用于高频和高功率应用。该器件具有高开关速度、低导通电阻和高击穿电压等特性,适合用于射频功率放大器、D类音频放大器以及无线能量传输等领域。
相比传统硅基MOSFET,RF15N180G500CT 提供了更优异的性能表现,尤其是在高频和高效率应用场景中。
最大漏源电压:180V
最大连续漏极电流:5A
导通电阻:15mΩ
栅极电荷:70nC
反向恢复时间:无(因GaN结构无反向恢复问题)
工作温度范围:-55°C至+175°C
RF15N180G500CT 基于先进的氮化镓技术,具备以下显著特点:
1. 高击穿电压:高达180V,确保在高压环境下的稳定运行。
2. 超低导通电阻:仅15mΩ,减少了传导损耗并提高了系统效率。
3. 快速开关性能:得益于GaN材料的特性,其开关速度远超传统硅器件。
4. 热性能优越:能够承受较高的结温,拓宽了应用范围。
5. 无反向恢复损耗:由于GaN HEMT结构的独特性,消除了与二极管相关的反向恢复问题,进一步优化了高频效率。
6. 小型化设计:采用紧凑封装,适合空间受限的应用场景。
RF15N180G500CT 主要应用于以下领域:
1. 射频功率放大器:用于无线通信基站、雷达和其他射频设备。
2. D类音频放大器:提供高效音频信号放大功能。
3. 无线充电模块:支持高效无线能量传输方案。
4. 开关电源:例如DC-DC转换器和AC-DC适配器,提升功率密度和效率。
5. 激光雷达(LiDAR)驱动:为自动驾驶和工业自动化中的高精度测距系统供电。
RF15N180G300CT, RF15N150G500CT