RF15N0R9B201CT 是一款氮化镓 (GaN) 高电子迁移率晶体管 (HEMT),专为高频射频应用设计。该器件采用先进的 GaN 技术,具有高功率密度、高效率和宽带宽的特性。它适用于射频功率放大器、雷达系统、通信基站和其他高性能射频应用场景。
RF15N0R9B201CT 的封装形式使其易于集成到各种射频电路中,并且其出色的电气性能使其成为传统硅基晶体管的理想替代品。
类型:GaN HEMT
最大漏源电压(Vds):150 V
最大栅源电压(Vgs):±8 V
输出电容(Coss):30 pF
输入电容(Ciss):60 pF
反向传输电容(Crss):4 pF
导通电阻(Rds(on)):9 Ω
最大漏极电流(Id):10 A
工作频率范围:DC 至 4 GHz
RF15N0R9B201CT 的主要特性包括高击穿电压(150V)、低导通电阻(9Ω)以及优化的射频性能。这些特点使其非常适合高频和高功率应用。此外,其具备快速开关速度和较低的寄生电容,从而提高了效率并减少了开关损耗。
GaN 技术的应用使 RF15N0R9B201CT 具备更高的功率密度,允许在更小的空间内实现更大的功率输出。同时,它的热性能优异,能够更好地处理高功率下的散热问题。
此外,该器件的设计考虑了可靠性,确保在极端条件下的稳定运行。它还兼容标准的表面贴装技术,便于大规模生产和装配。
RF15N0R9B201CT 主要用于射频功率放大器,特别适合于无线通信基础设施中的基站设备。它也广泛应用于航空航天和国防领域,如雷达系统和电子战设备。其他典型应用还包括点对点微波无线电、卫星通信以及测试与测量设备中的信号放大。
由于其高频性能,该器件还可以用于新兴的毫米波应用,例如5G网络部署中的大规模MIMO天线阵列。此外,它也可以用于工业科学医疗(ISM)频段内的多种功率放大需求。
RF15N0R9B202CT
RF15N0R9B203CT