RF15N0R2B500CT 是一款基于氮化镓 (GaN) 技术的高电子迁移率晶体管 (HEMT),适用于高频和高功率应用。该器件具有卓越的开关性能、低导通电阻和高效率,非常适合用于射频功率放大器、DC-DC 转换器以及其他高频功率转换电路。其封装形式通常为表面贴装,便于自动化生产并提高散热性能。
该器件的设计旨在满足现代通信系统对高效能和小型化的需求,尤其是在 5G 基站、雷达系统和卫星通信等领域。
最大漏极电流:15A
击穿电压:650V
导通电阻:2.5mΩ
栅极电荷:80nC
输出电容:100pF
热阻(结到壳):0.3°C/W
工作温度范围:-55°C 至 +175°C
1. 高效的开关性能,适合高频和高功率应用场景。
2. 极低的导通电阻,减少了传导损耗,提高了整体效率。
3. 氮化镓技术的应用使其能够承受更高的电压和温度,增强了系统的可靠性和稳定性。
4. 快速开关速度降低了开关损耗,提升了高频下的表现。
5. 紧凑的封装设计有助于减少 PCB 占用面积,并提供良好的热管理性能。
这些特性使得 RF15N0R2B500CT 成为高要求功率应用的理想选择。
1. 射频功率放大器,用于通信基站和卫星通信系统。
2. 高频 DC-DC 转换器,包括服务器电源和工业电源。
3. 汽车电子中的逆变器和电机驱动电路。
4. 太阳能逆变器,用于可再生能源发电系统。
5. 雷达系统,特别是在需要高性能功率输出的应用中。
这款器件凭借其优异的性能和可靠性,在上述应用中表现出色。
RF15N0R2B500CS, RF15N0R2B500CP