工作频率：2.4–2.5 GHz
　　输出功率：+19 dBm（典型值，HE160模式）
　　增益：32 dB（典型值）
　　接收噪声系数：1.8 dB（典型值）
　　供电电压：3.3 V（Vcc）
　　逻辑控制电压：1.8 V
　　封装类型：WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）
　　集成组件：功率放大器、低噪声放大器、T/R开关、定向耦合器
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　符合RoHS标准：是

RF1359-000的核心特性之一是其高度集成的射频前端架构，将多个关键功能整合于单一芯片中，极大简化了Wi-Fi系统的射频设计流程。其内置的高效率功率放大器可在HE160等高阶调制模式下实现高达+19 dBm的线性输出功率，同时保持较低的电流消耗，这对于移动设备的电池寿命至关重要。该PA采用了先进的偏置和预失真技术，优化了EVM（误差矢量幅度）和ACLR（邻道泄漏比）性能，满足IEEE 802.11ax标准对高密度多用户环境下的严格要求。
　　低噪声放大器（LNA）部分具备低至1.8 dB的噪声系数和高增益特性，显著提升了接收灵敏度，从而增强设备在弱信号环境下的通信能力。LNA还集成了输入匹配网络，减少了外部元件需求，并提高了设计的一致性和可重复性。片上T/R开关实现了发射与接收路径的快速切换，具有低插入损耗和高隔离度，确保信号完整性并减少自干扰。
　　该模块支持数字逻辑电平兼容的控制接口（1.8 V CMOS），可直接与基带处理器或Wi-Fi SoC连接，无需额外的电平转换电路。其封装采用WLCSP技术，不仅体积小巧，还具备优良的热传导性能，适合高密度贴装。RF1359-000还内置了定向耦合器，用于发射功率检测，支持闭环功率控制，进一步提升系统稳定性和合规性。整体设计符合绿色制造标准，无铅无卤，适用于全球各类消费电子产品。

RF1359-000主要应用于支持Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E标准的2.4 GHz频段无线通信设备。典型应用场景包括智能手机和平板电脑，其中对小型化、低功耗和高性能射频前端的需求极为迫切。在这些设备中，RF1359-000能够提供稳定的高速数据传输能力，支持视频流、在线游戏和VoIP等高带宽应用。
　　此外，该器件也广泛用于无线路由器、Mesh网络节点和家庭网关，帮助构建高效的家庭或企业级无线网络。其优异的接收灵敏度和发射线性度有助于扩展覆盖范围并减少盲区。在物联网领域，如智能音箱、安防摄像头和智能家居中枢，RF1359-000凭借其高集成度和可靠性，成为实现稳定无线连接的理想选择。
　　由于其符合严格的电磁兼容性和射频规范，该模块也适用于工业级无线终端和医疗设备中的无线数据传输模块。在需要多设备共存的复杂射频环境中，RF1359-000表现出良好的抗干扰能力和频谱效率，确保通信链路的鲁棒性。

RF1358-000
　　SKY85702-11
　　QPF4550