工作频率范围：2400 - 2500 MHz
　　供电电压：3.3 V 典型值
　　输出功率：+20 dBm 典型值（Wi-Fi 802.11g）
　　接收增益：约 14 dB
　　噪声系数：约 2.5 dB
　　集成功能：功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、T/R 开关
　　封装类型：多层陶瓷封装（MLP）或类似小型表面贴装封装
　　封装尺寸：约为 2.0 x 2.0 mm 或相近尺寸
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　兼容标准：IEEE 802.11b/g/n Wi-Fi, Bluetooth 4.x/5.x
　　ESD 耐受能力：HBM > 2 kV 典型值
　　调制方式支持：DSSS, OFDM 等主流调制格式

RF1344-000的核心优势在于其高度集成化的射频前端架构，将关键的发射与接收链路组件整合于单一芯片内，显著降低了系统设计复杂度和PCB占用面积。该模块内置的功率放大器具备高输出功率能力，在典型应用条件下可实现高达+20 dBm的线性输出功率，确保无线信号具有足够的传输距离和穿墙能力，同时优化了功率效率以延长电池供电设备的工作时间。其低噪声放大器部分具有较低的噪声系数（约2.5 dB）和适中的增益水平，能够在接收模式下有效提升微弱信号的信噪比，增强系统的接收灵敏度和链路稳定性。
　　器件内部集成了发射/接收切换开关（T/R Switch），通过控制逻辑引脚自动切换工作模式，无需外接复杂的开关电路，进一步节省空间和成本。这种单刀双掷（SPDT）开关结构经过优化设计，具备良好的隔离性能，可在发射与接收路径之间提供充足的抑制，防止自干扰现象的发生。此外，模块采用匹配良好的输入输出阻抗设计（通常为50欧姆），减少了对外部匹配网络的依赖，使射频调试更加简便快捷。
　　RF1344-000基于成熟的GaAs pHEMT工艺制造，具备优异的高频响应特性和温度稳定性，能够在宽温范围内保持一致的电气性能表现。其内置保护机制包括过压保护、热关断及静电放电（ESD）防护，提升了器件在实际使用环境中的鲁棒性。该模块还针对现代无线协议进行了优化，支持多种调制方式如CCK、DQPSK、DBPSK以及OFDM等，能够满足Wi-Fi和蓝牙共存环境下的高性能需求。整体设计符合RoHS环保标准，适用于消费类电子产品的大规模生产与自动化装配。

RF1344-000主要面向工作在2.4 GHz ISM频段的无线通信设备，广泛应用于各类需要集成Wi-Fi和蓝牙功能的智能终端产品。典型应用场景包括智能手机和平板电脑中的无线局域网子系统，作为主射频前端模块提供稳定的发射与接收性能。在物联网领域，该器件被用于智能家居设备如智能音箱、智能灯泡、无线摄像头和家庭网关中，保障设备与路由器之间的可靠连接。此外，它也适用于工业无线传感器网络、无线POS机、医疗监控设备以及穿戴式电子产品如智能手表和健康手环等，这些设备对尺寸紧凑性和功耗控制有较高要求。
　　由于其良好的兼容性和稳定性，RF1344-000常被选用于支持IEEE 802.11b/g/n标准的无线模块设计中，配合基带处理器或SoC芯片构成完整的无线通信方案。在蓝牙音频传输设备如TWS耳机充电盒或无线适配器中，该模块也可承担蓝牙射频前端的功能，实现高质量的无线音频流传输与低功耗待机切换。在无线测试仪器、射频收发评估板和教学实验平台中，该器件因其接口简单、性能明确而被用作参考设计方案。同时，得益于其小封装和高集成度，特别适合用于空间受限的高密度PCB布局环境，是追求高性能与小型化平衡的理想选择之一。

RF1345-000
　　SKY65370-11
　　BCM4343W
　　QPF4288