工作频率范围：1.8 GHz ~ 2.7 GHz
　　输出功率：28 dBm（典型值）
　　增益：22 dB（典型值）
　　工作电压：+5V（典型）
　　电流消耗：200 mA（典型）
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　封装类型：Tape Reel / 16引脚 QFN

RF1293TR7在射频功率放大应用中表现出色，具备宽频带操作能力，可在1.8 GHz至2.7 GHz频率范围内保持稳定的性能。其高增益特性（22 dB）使得在前端信号链中可有效减少额外放大器的使用，从而简化系统设计并降低成本。该器件的输出功率可达28 dBm，且具备良好的线性度，有助于提升通信系统的调制精度和信号质量。此外，RF1293TR7内置温度补偿电路，以确保在不同环境温度下维持稳定的输出功率。其低功耗设计（典型电流消耗为200 mA）使其适用于对功耗敏感的系统，同时支持高效率运作。芯片内部集成射频匹配电路，减少了外部元件的需求，提高了系统的集成度和可靠性。这些特性使得RF1293TR7非常适合用于高密度无线通信系统和小型基站设计。
　　在稳定性方面，RF1293TR7具有良好的阻抗匹配性能和出色的无源互调（PIM）指标，有助于在多载波系统中降低干扰。该器件的封装形式为16引脚QFN，具有优良的热管理和高频性能，适用于紧凑型PCB布局。

RF1293TR7广泛应用于无线通信基础设施，如4G LTE基站、WiMAX基站、无线回传系统以及宽带射频中继设备。此外，该芯片也适用于工业和商业射频设备，如远程无线电头（RRH）、分布式天线系统（DAS）以及测试与测量设备。在微波通信和射频信号增强器中，RF1293TR7也可作为高效的射频功率放大模块使用。由于其良好的线性度和宽频工作能力，该芯片在多频段通信系统中表现出色，适用于需要多标准兼容性的无线设备。在无线传感器网络和物联网（IoT）网关中，RF1293TR7可用于增强射频信号传输能力。

HMC414, RFPA2843, SKY65117