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RF1194ATR13 发布时间 时间:2025/8/16 7:55:57 查看 阅读:2

RF1194ATR13 是一款由 Renesas Electronics(瑞萨电子)制造的射频(RF)功率晶体管,主要用于高功率射频放大器应用。该器件基于LDMOS(横向扩散金属氧化物半导体)技术制造,能够在高频段提供高输出功率和高效率,适用于通信基础设施、广播系统和工业设备等领域。RF1194ATR13采用紧凑的表面贴装封装,便于集成到现代射频系统中。

参数

器件类型:LDMOS射频功率晶体管
  工作频率:最大至1.0 GHz
  最大输出功率:约125W(典型值)
  增益:约18 dB
  效率:约65%(典型值)
  工作电压:+28V
  输入阻抗:50Ω
  封装类型:表面贴装(SMT)
  工作温度范围:-40°C 至 +150°C

特性

RF1194ATR13具有优异的线性度和高效率,适用于需要高输出功率和稳定性能的应用场景。其LDMOS结构提供了良好的热稳定性和较高的耐用性,能够在高功率条件下保持稳定的输出性能。此外,该器件在宽频率范围内表现出良好的匹配特性,简化了外围电路的设计。该晶体管具有高增益和低失真特性,适合用于需要高质量信号放大的应用,如基站功率放大器、广播发射机和测试设备。其表面贴装封装不仅节省空间,还便于自动化生产和散热管理。RF1194ATR13还具备较高的可靠性,适用于严苛环境下的长时间运行。
  在热管理方面,RF1194ATR13的封装设计允许其在高功率操作时有效散热,避免因过热导致的性能下降或损坏。此外,该器件支持宽温度范围工作,适合各种户外和工业环境下的应用。其高耐用性和抗干扰能力也使其成为专业通信设备中的理想选择。RF1194ATR13通常与驱动级放大器配合使用,以实现多级放大架构,从而满足不同应用的输出功率需求。

应用

RF1194ATR13广泛应用于无线通信基础设施,如蜂窝基站(包括4G LTE和部分5G系统)、广播发射机(如FM和TV发射器)、工业加热设备、射频测试设备以及军事和航空航天通信系统。由于其高输出功率和高效率特性,该器件特别适合用于需要大功率放大的高频段应用。此外,该晶体管也可用于高保真音频放大系统和射频能量应用。在通信系统中,RF1194ATR13通常被用作末级功率放大器,以提供足够的射频输出功率,确保信号能够有效地传输至接收端。

替代型号

NXP MRF151G, STMicroelectronics STD125N3LLH7, Infineon BLP02H1D251K

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