型号：RF03N1R2B500CT
　　电感值：1.2nH
　　电感公差：±0.1nH
　　额定电流（Irms）：500mA（典型）
　　直流电阻（DCR）：≤120mΩ
　　自谐振频率（SRF）：≥5GHz
　　Q值（典型）：≥45 @ 1GHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　封装尺寸：0303（约0.3mm x 0.3mm）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　端电极材料：镍/锡镀层
　　介质材料：低温共烧陶瓷（LTCC）
　　工艺技术：薄膜微加工工艺

RF03N1R2B500CT采用先进的薄膜微加工技术，在低温共烧陶瓷（LTCC）基板上构建高精度螺旋电感结构，从而实现极高的尺寸一致性和电气性能重复性。其电感值控制在1.2nH±0.1nH范围内，满足高频射频匹配网络对元件精度的严格要求。该器件的关键优势之一是其高达5GHz以上的自谐振频率（SRF），确保在毫米波以下频段内保持良好的电感特性，避免因接近谐振点而导致的阻抗失真。同时，其在1GHz下的Q值不低于45，显著优于传统绕线或厚膜工艺电感，有助于提升射频电路的整体效率和选择性。
　　该电感器具备出色的电流承载能力，额定有效值电流可达500mA，能够在功率放大器输出匹配网络中稳定运行而不发生饱和或过热。其直流电阻（DCR）低于120mΩ，有效降低了导通损耗，提高了能效表现。此外，器件采用全陶瓷封装结构，具有优异的热导率和机械稳定性，能够在剧烈温度变化或振动环境下保持性能稳定。由于使用了高纯度陶瓷材料和贵金属导体，该产品还表现出良好的抗湿性和长期可靠性，适合在高湿度或恶劣气候条件下使用。
　　RF03N1R2B500CT的小型化设计（0303封装）使其非常适合用于智能手机、射频收发模块、Wi-Fi 6E/7前端、5G毫米波天线调谐单元等空间受限的应用场景。其表面贴装形式兼容标准SMT生产工艺，便于自动化装配，提升生产效率。整体设计兼顾高频性能、功率处理能力和小型化需求，是现代高性能射频系统中理想的无源元件选择。

RF03N1R2B500CT主要用于高性能射频与微波电路中，特别是在需要精确电感值和高Q值的场合。典型应用场景包括5G通信基站和终端设备中的功率放大器（PA）输出匹配网络，用于优化增益、效率和线性度。在手机射频前端模块（FEM）中，该电感可用于天线调谐电路或双工器匹配网络，以实现宽频带阻抗匹配和信号完整性提升。此外，它也适用于Wi-Fi 6/6E/7系统的射频滤波器设计，尤其是在2.4GHz、5GHz乃至6GHz频段的带通滤波器中作为关键谐振元件。
　　在物联网（IoT）设备和无线传感器网络中，RF03N1R2B500CT可用于蓝牙、ZigBee或UWB（超宽带）射频收发器的匹配电路，帮助提高接收灵敏度和发射效率。其高稳定性和小尺寸特性使其成为可穿戴设备和微型无线模块的理想选择。在雷达系统和卫星通信终端中，该电感可用于本振（LO）路径的滤波和耦合电路，确保高频信号的低相位噪声传输。此外，该器件还可用于射频识别（RFID）读写器、毫米波成像系统以及测试测量仪器中的高频模拟前端设计。
　　得益于其优良的温度特性和可靠性，RF03N1R2B500CT也可应用于车载通信系统，如V2X（车联网）模块和车载信息娱乐系统的射频接口部分。在航空航天与国防电子领域，该电感可用于相控阵雷达、电子战系统和战术通信设备中的高频滤波与阻抗变换电路。总体而言，该器件适用于所有对高频性能、小型化和长期稳定性有严苛要求的先进射频系统。

LQM21PN1R2MG0L
　　RLSB1812-1R2N
　　DLW32SH1R2SK2