时间:2025/12/25 14:15:55
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RE1E002SP TL是一款由Renesas Electronics(瑞萨电子)生产的高性能、低功耗的串行EEPROM存储器芯片。该器件基于I2C通信接口协议,专为需要非易失性数据存储的应用场景设计,广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备、网络通信模块以及汽车电子系统中。RE1E002SP TL属于Renesas的Serial EEPROM产品线,采用先进的CMOS工艺制造,具备高可靠性与长期数据保持能力。其存储容量为2 Kbit(即256字节),组织形式为256 × 8位结构,支持标准I2C总线速度模式(最高100 kHz)以及快速模式(最高400 kHz),部分版本还支持高速模式(可达1 MHz),适用于对读写响应时间有较高要求的系统环境。
该芯片工作电压范围宽,通常在1.7 V至5.5 V之间均可稳定运行,使其能够兼容多种电源系统,尤其适合使用电池供电或低功耗设计的嵌入式应用。RE1E002SP TL内置了写保护功能,可通过硬件引脚(如WP引脚)进行控制,防止因误操作导致关键数据被覆盖。同时,其内部集成了施密特触发器输入,增强了信号抗噪能力,提升了在电磁干扰较强的工业环境下的稳定性。器件封装形式为小型SOP或TSSOP封装,节省PCB空间,便于高密度布局。此外,该芯片符合RoHS环保标准,并通过AEC-Q100等车规级认证,在温度范围、耐久性和数据保持等方面满足严苛的汽车电子应用需求。
型号:RE1E002SP TL
制造商:Renesas Electronics
存储类型:EEPROM
存储容量:2 Kbit (256 x 8)
接口类型:I2C (Inter-Integrated Circuit)
通信协议:I2C 兼容,支持标准/快速/高速模式
工作电压范围:1.7 V 至 5.5 V
最大时钟频率:400 kHz(快速模式),可选1 MHz高速版本
写保护功能:支持硬件写保护引脚(WP)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C(工业级)
封装类型:SOP-8 或 TSSOP-8
编程耐久性:最多1,000,000次擦写循环
数据保持时间:超过100年(典型值)
待机电流:≤ 1 μA(典型值)
读取电流:≤ 1 mA(典型值)
写入电流:≤ 3 mA(典型值)
RE1E002SP TL具备出色的电气性能和系统兼容性,是现代嵌入式系统中理想的非易失性存储解决方案之一。其核心特性之一是宽电压操作能力,可在1.7V至5.5V范围内正常工作,这意味着它可以无缝集成到由3.3V或5V逻辑电平主导的传统系统中,同时也适用于采用低电压MCU(如1.8V或2.5V核心电压)的先进低功耗设计。这种灵活性大大减少了系统中额外电平转换电路的需求,从而降低了整体成本和复杂度。芯片内部采用高可靠性浮栅技术制造,确保每个存储单元都能承受高达一百万次的编程/擦除周期,远超一般应用的实际需求,特别适用于频繁记录传感器数据、配置参数或日志信息的场合。
另一个显著特点是其卓越的数据保持能力,在常温下可保证超过100年的数据完整性,即使在高温环境下(如85°C)也能维持数十年以上的数据稳定性,这对于需要长期可靠运行的工业和汽车应用至关重要。该器件支持I2C多主从架构,允许多个设备共享同一总线,且具有唯一的设备地址,避免地址冲突。通过A0、A1、A2地址引脚的配置,最多可连接8个相同型号的EEPROM在同一总线上,极大提升了系统的扩展能力。RE1E002SP TL在写入过程中自动执行页编程和内部定时控制,用户无需干预复杂的编程算法,简化了软件开发流程。此外,其低功耗表现突出,待机电流低于1μA,非常适合电池供电设备,例如便携式医疗仪器、智能仪表和无线传感器节点,有助于延长设备使用寿命。内置的施密特触发器输入提高了SCL和SDA引脚对噪声的容忍度,增强了在恶劣电磁环境中的通信可靠性。最后,该芯片通过严格的品质认证,包括AEC-Q100车规认证,表明其在热循环、湿度、振动等应力测试中表现优异,可用于车载信息娱乐系统、车身控制模块等关键子系统中。
RE1E002SP TL因其高可靠性、小尺寸和低功耗特性,被广泛应用于多个领域。在消费电子方面,常用于智能手机、平板电脑、数码相机等设备中存储校准数据、序列号或用户设置;在工业自动化领域,它被集成于PLC控制器、HMI人机界面、传感器模块中,用于保存配置参数和运行日志;在网络通信设备中,如路由器、交换机和光模块,该芯片可用于存储MAC地址、固件版本信息及通信协议参数;在汽车电子系统中,由于其通过AEC-Q100认证,因此适用于车载导航、ECU控制单元、OBD诊断接口和车灯控制系统等,承担车辆识别码、里程记录或个性化设置的存储任务;此外,在医疗设备、智能电表、POS终端和安全监控系统中也有广泛应用。其紧凑的封装形式和简单的接口设计使得工程师可以快速完成硬件布局与软件集成,缩短产品开发周期。
M24C02-RMN6TP
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