时间：2025/9/9 12:00:51
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RCR664DNP-270L 是由 TDK 公司生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于电子电路中的去耦、滤波和信号传输等应用。这款电容器具有较高的稳定性和可靠性，适用于各种消费类电子产品和工业设备。
电容值：0.047μF
容差：±5%
额定电压：16V
温度系数：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装/外壳：0603（1608 公制）
介质材料：陶瓷
安装类型：表面贴装（SMD）
高度：0.85mm 最大
引脚间距：无引脚
电容器类型：陶瓷电容器
RCR664DNP-270L 的多层陶瓷结构提供了良好的电气性能和机械强度。其 X7R 温度系数确保在广泛的工作温度范围内电容值的变化保持在±15%以内，使其适合对稳定性要求较高的应用场景。
该电容器具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），能够有效降低高频噪声并提高电路的稳定性。此外，RCR664DNP-270L 采用无铅（RoHS 合规）封装，符合现代环保标准。
由于其小型化的 SMD 封装（0603），该电容器可以节省 PCB 空间，适合高密度电路板设计。同时，其表面贴装工艺便于自动化生产，提高了制造效率。
TDK 在陶瓷电容器领域的长期技术积累，使得 RCR664DNP-270L 在耐久性和长期可靠性方面表现出色，能够在恶劣环境下保持稳定的性能。
RCR664DNP-270L 常用于去耦和滤波电路中，以减少电源噪声和信号干扰。它广泛应用于各类消费电子产品，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。在工业控制系统中，该电容器也常用于电源管理模块和传感器电路中，以确保电路的稳定运行。
此外，RCR664DNP-270L 也适用于射频（RF）电路和高速数字电路，用于滤波和信号调节，帮助提高信号完整性。由于其高频响应特性，它在无线通信设备和音频放大器电路中也有广泛应用。
在汽车电子领域，该电容器可用于车载信息娱乐系统、发动机控制单元（ECU）以及安全气囊控制系统，确保在极端环境条件下仍能保持可靠性能。
GRM188R71H473KA01D, C1608X7R1H473K080AB, CL10B473KO82BNC, C2012X7R1H473K
