RCR664DNP-121K 是由 KOA Speer Electronics 生产的一款厚膜贴片电阻网络。该器件属于 RCR664 系列,采用 4 个独立的电阻元件集成在一个封装内,适用于需要多个精确匹配电阻的电路设计。该电阻网络采用表面贴装技术(SMT),封装形式为 16 引脚 SOIC(Small Outline Integrated Circuit)封装,适合在高密度 PCB 设计中使用。
型号: RCR664DNP-121K
电阻数量: 4 个
封装类型: 16 引脚 SOIC
额定功率: 0.1W(每个电阻)
工作温度范围: -55°C 至 +155°C
精度: ±1%
温度系数: ±100ppm/°C
最大工作电压: 50V
尺寸: 10.40mm x 10.16mm x 2.03mm
RCR664DNP-121K 作为一款厚膜贴片电阻网络,具有多个关键特性,使其在各种电子设计中表现出色。首先,该器件集成了 4 个独立的电阻,每个电阻的精度为 ±1%,能够满足高精度应用的需求。此外,该电阻网络采用了厚膜技术,提供了良好的稳定性和可靠性,适用于工业控制、通信设备、消费电子和汽车电子等多个领域。
其 16 引脚 SOIC 封装结构不仅节省了 PCB 空间,还支持自动贴片工艺,提高了生产效率。同时,该器件的工作温度范围为 -55°C 至 +155°C,能够在极端环境下稳定运行,适用于对温度敏感的应用场景。
RCR664DNP-121K 的额定功率为每个电阻 0.1W,最大工作电压为 50V,能够承受较高的电压应力,同时温度系数为 ±100ppm/°C,确保了在不同温度下电阻值的稳定性。这些特性使得该器件在需要高稳定性和长期可靠性的应用中表现出色。
RCR664DNP-121K 广泛应用于多个领域,包括但不限于工业自动化控制、通信设备中的信号调节、音频放大器中的增益控制、电源管理系统中的电流检测以及嵌入式系统中的传感器接口。在汽车电子中,它可用于发动机控制单元、车身电子系统和车载信息娱乐系统等。由于其紧凑的封装和高精度特性,该器件也常用于消费电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中。
RCR664DNP-121K 可以用以下型号替代:RCR664DNP-121J(精度 ±5%),RCR664DNP-121KR(AEC-Q200 汽车级版本),或选用其他品牌的贴片电阻网络如 Bourns RCR664DNP-121K 或 Yageo RCR664DNP-121K。