电容值：4.7μF
　　额定电压：10V
　　电介质材料：X5R
　　封装尺寸（英制）：1616
　　封装尺寸（公制）：4040
　　容差：±20%
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　温度特性：±15%以内（X5R）
　　结构：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　安装类型：表面贴装（SMD）

RCR1616NP-4R7M 电容器具有较高的电容密度，能够在相对较小的封装尺寸下提供4.7μF的容量，适用于电源去耦、滤波和信号处理等应用。由于其使用X5R类电介质材料，该电容器在温度变化下的电容稳定性较好，容差在±15%以内，适合对温度漂移有一定要求的电路设计。此外，该器件采用无极性结构，适用于高频和高稳定性的应用场景。其表面贴装封装方式也使得它易于集成到现代高密度PCB设计中，并支持自动化装配流程。
　　从电气性能来看，RCR1616NP-4R7M 的额定电压为10V，能够满足大多数低压电源电路的需求。同时，其±20%的容差范围允许在制造过程中有一定的容量浮动，而不影响整体电路性能。该电容器的工作温度范围宽，适用于-55°C至+85°C，可在较恶劣的环境条件下稳定工作。此外，该型号具有良好的抗湿性和耐热性，符合RoHS环保标准，适用于工业级和消费类电子产品。

RCR1616NP-4R7M 主要应用于需要中等容量、较高稳定性和小型化设计的电子设备中。常见应用包括电源管理电路中的去耦电容、DC-DC转换器中的输入/输出滤波电容、音频放大器的耦合电容、微控制器系统的电源滤波电路等。由于其具有良好的温度稳定性和频率响应特性，该电容器也广泛用于通信设备、工业控制系统、汽车电子模块、便携式消费电子产品（如智能手机、平板电脑、穿戴设备）以及各类嵌入式系统中。此外，该电容器还可用于射频电路中的旁路元件，帮助滤除高频噪声并提升电路稳定性。

C3216X5R1C475K160AC | C1608X5R1C475M | CL21B475KOBBNNB | GRM155R10J475KE14