容值：33 nF（333K）
　　容差：±10%
　　额定电压：50 V
　　温度系数：NP0（C0G）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装类型：表面贴装（SMD）
　　尺寸：0805（2.0 mm x 1.2 mm）
　　介质材料：陶瓷

RCP195DNP-333K 电容器具有多项显著的技术特性。首先，它采用NP0（C0G）陶瓷介质，这使得其电容值在宽温度范围内保持高度稳定，温度系数为0 ±30 ppm/°C，适用于需要高精度和低温度漂移的场合。其次，其容差为±10%，确保了在高精度电路中的一致性和可靠性。
　　该电容器的工作温度范围为-55°C 至 +125°C，具备良好的耐温性能，适用于严苛环境下的电子设备。其额定电压为50V，足以应对大多数中低电压电路的需求，具有良好的耐压能力。
　　此外，该器件采用SMD封装，尺寸为0805（2.0 mm x 1.2 mm），适合自动化贴片生产，提高生产效率并减少PCB空间占用。由于其陶瓷结构，RCP195DNP-333K 具有良好的高频响应特性，适用于射频（RF）电路、滤波器和旁路电容等高频应用。
　　另一个重要特性是其低损耗因子（DF），使其在高频率下仍能保持高效能，减少能量损耗。同时，它具有优异的长期稳定性，不易老化，适用于需要长期稳定运行的电子系统，如通信设备、测试仪器和工业控制系统。

RCP195DNP-333K 陶瓷电容器因其高稳定性和低温度系数，广泛应用于多个电子领域。在通信设备中，它常用于射频（RF）滤波器、耦合电路和旁路电容，以确保信号传输的稳定性和低噪声。在测试与测量仪器中，该电容器被用于高精度滤波和信号调节电路，以提高测量精度。
　　在工业控制系统中，RCP195DNP-333K 被广泛用于电源去耦、时钟电路和传感器接口电路，以确保系统在不同温度和工作条件下保持稳定。在消费类电子产品中，如音频设备、智能穿戴和便携式设备，它用于去耦和滤波，提升设备的音质和稳定性。
　　此外，该电容器也适用于汽车电子系统，如车载娱乐系统、发动机控制模块和传感器电路，满足汽车环境中对温度和可靠性的严格要求。由于其优异的高频特性，它还被用于无线模块、Wi-Fi和蓝牙电路中的射频匹配网络，以提高无线通信的稳定性和性能。

TDK C0805C333K5RACTU, Murata GRM21BR61C333KA01L, Kemet C0805C333K5RACTU, Yageo CC0805KKX500W333K