RCH895NP-9R2M是一种多层陶瓷电容器(MLCC),具有较高的电容稳定性和较低的等效串联电阻(ESR)。这种电容器适用于需要高可靠性和高性能的应用场景,例如电源管理、信号滤波和去耦电路。该型号的电容值为9.2μF,误差为±20%,额定电压为50V。RCH895NP-9R2M采用紧凑的表面贴装封装,适合现代电子设备的小型化需求。
电容值:9.2μF
容差:±20%
额定电压:50V
封装类型:SMD
工作温度范围:-55°C至+125°C
等效串联电阻(ESR):低
介质材料:陶瓷
RCH895NP-9R2M的主要特性包括优异的电容稳定性、低等效串联电阻(ESR)以及宽工作温度范围(-55°C至+125°C),这使其在高温和低温环境下都能保持稳定的性能。其多层陶瓷结构提供了良好的高频响应,适合用于去耦和滤波应用。此外,该电容器的紧凑表面贴装封装设计有助于节省电路板空间,提高整体设计的灵活性。
这款电容器还具备出色的机械强度和抗振动能力,能够适应严苛的工作环境。由于陶瓷材料的固有特性,RCH895NP-9R2M具有较高的耐湿性和化学稳定性,确保了长期使用的可靠性。此外,该电容器的低损耗特性使其在高频电路中表现出色,减少了能量损耗并提高了效率。
RCH895NP-9R2M广泛应用于电源管理系统、DC-DC转换器、去耦电路、信号滤波以及各种需要高稳定性和高性能的电子设备中。它适用于消费电子、工业自动化、汽车电子和通信设备等领域,特别是在对空间要求较高且需要高可靠性的设计中表现出色。此外,该电容器还可用于模拟和数字电路中的旁路和储能应用。
RCH895NP-9R2M的替代型号包括TDK的C3225X5R1H925K、Murata的GRM32ER61H925KA-L和Kemet的C1210X925KZACA。