RCH895NP-183K 是一款由 RCH Electronics(瑞川电子)生产的多层陶瓷贴片电容(MLCC)型号,属于NP0(C0G)温度补偿型电容器系列。这类电容器以其出色的温度稳定性和低损耗特性著称,广泛用于高精度和高稳定性要求的电子电路中。
容值:18nF(183)
容差:±10%
温度系数:NP0(C0G)
额定电压:50V
封装尺寸:1206(3216公制)
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
介质材料:陶瓷
结构类型:表面贴装(SMD)
RCH895NP-183K 的核心特性在于其采用NP0(C0G)介质材料,确保了在宽温度范围内电容值的极高稳定性,温度漂移系数极低,通常在 ±30ppm/°C 以内,适合用于高精度滤波、定时和振荡电路。此外,该型号具有良好的高频响应性能,低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),使其适用于射频(RF)和高速数字电路中的去耦和滤波应用。
该电容器采用SMD封装,符合RoHS环保标准,具有较强的耐电压能力和机械强度,适用于自动化贴片生产工艺,提升了生产效率和焊接可靠性。其1206的封装尺寸在空间设计上提供了良好的平衡,既保证了足够的电容量,又不会占用过多PCB面积。
RCH895NP-183K 适用于多种高精度电子设备和系统,包括但不限于:精密运算放大器电路、高频滤波器、射频前端模块、ADC/DAC转换电路、电源去耦和旁路电路、通信设备中的信号处理模块、汽车电子系统、工业控制设备以及测试测量仪器等。由于其优异的温度稳定性和高频性能,特别适合用于对稳定性要求极高的工业和通信领域。
C0805C183K5RACTU、CL21B183KBANNNC、C1206C183K5RACTU