电容值：560 pF
　　容差：±10%
　　额定电压：50V
　　封装尺寸：0805（2012 公制）
　　介质类型：陶瓷
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　绝缘电阻：>10,000 MΩ
　　温度系数：X7R
　　结构类型：SMD/SMT

RCH664NP-561K 具有良好的温度稳定性，在 -55°C 到 +125°C 的工作温度范围内，电容值变化较小，符合 X7R 类介质的特性。其高绝缘电阻和低漏电流特性使其适用于高精度模拟电路和射频（RF）电路。此外，该电容器具备良好的高频响应能力，适用于滤波、去耦和旁路等应用场景。其 SMD/SMT 封装形式适合大规模自动化生产，提高了电路板组装的效率。
　　这款电容器还具备优异的机械强度和抗热冲击性能，能够在复杂的环境条件下保持稳定运行。其陶瓷介质具有良好的介电性能和较低的介质损耗，有助于提高电路的效率和可靠性。由于其紧凑的封装尺寸（0805），RCH664NP-561K 可用于空间受限的设计中，同时保持较高的电气性能。

RCH664NP-561K 广泛应用于各类电子设备中，包括通信设备、工业控制系统、消费电子产品、汽车电子以及医疗设备等。其主要功能包括电源去耦、信号滤波、振荡器电路中的频率稳定、射频电路的匹配网络以及模拟和数字电路中的旁路应用。由于其良好的高频特性和温度稳定性，它特别适用于无线通信模块、射频放大器和高速数据传输电路中的去耦和滤波需求。
　　在汽车电子系统中，如车载娱乐系统、发动机控制单元（ECU）和车身控制模块，RCH664NP-561K 可用于滤除高频噪声，确保信号的稳定性和系统的可靠性。在消费电子产品中，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，该电容器可用于电源管理电路和射频前端模块，以优化设备的性能和功耗。

GRM219R71H561KA01L, C2012X5R1H561KZ-NC, CL21B561KBANNE