时间：2025/9/9 16:21:34
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RCH1216BNP-182K是一款多层陶瓷贴片电容器（MLCC），采用表面贴装技术（SMT），尺寸为1216（英制），其电容值为1800 pF（即182K表示1800 pF，误差为±10%）。该型号电容器适用于多种电子电路中，特别是在需要高稳定性和可靠性设计的场合。
电容值：1800 pF
容差：±10%
额定电压：50 V
封装尺寸：1216（3.2 mm x 4.0 mm）
温度系数：NPO（C0G）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
绝缘电阻：≥10,000 MΩ
介质材料：陶瓷（Class I，C0G/NPO）
结构：多层陶瓷电容器（MLCC）
RCH1216BNP-182K电容器采用Class I陶瓷介质材料，具有优异的温度稳定性和低损耗特性，其温度系数为C0G（NPO），在-55°C至+125°C范围内电容值变化极小，适用于对频率稳定性要求极高的电路，如射频（RF）滤波器、振荡器和精密模拟电路。此外，该电容器具有良好的高频响应，可有效减少信号失真，同时具备较高的绝缘电阻和耐压能力，确保在高要求环境下的可靠运行。
这款电容器的结构设计优化了机械强度和热稳定性，能够承受较高的焊接热应力，从而提高了SMT工艺的良品率。其无极性设计使其适用于交流信号电路，同时具备良好的抗湿热性能，适用于高湿度环境下的应用。由于其稳定性和可靠性，RCH1216BNP-182K广泛应用于通信设备、工业控制、医疗电子以及消费类电子产品中。
RCH1216BNP-182K适用于多种电子设备和系统，包括但不限于射频（RF）模块、无线通信设备、精密测量仪器、音频放大器、电源管理电路、滤波器和振荡器电路。其优异的温度稳定性和高频特性使其成为高精度模拟电路和高频信号处理的理想选择。该电容器也广泛应用于汽车电子、航空航天和工业自动化等对可靠性要求较高的领域。
GRM31C50J182KHM0D, C0805C182K5RACTU, CL21B182KBANNE
