RCH106NP-6R3M 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片电容器的一种。该电容器的标称容量为6.3μF,额定电压为10V,适用于多种电子设备和电路中。其尺寸为1210(英制),即3.2mm x 2.5mm,适合在空间有限的电路板上使用。该电容器采用X5R或X7R介质材料,具有较高的温度稳定性和较低的容量随电压变化的特性。
容量:6.3μF
容差:±20%
额定电压:10V
介质材料:X5R/X7R
封装尺寸:1210(3.2mm x 2.5mm)
温度系数:±15%
工作温度范围:-55°C ~ +85°C
绝缘电阻:>10,000MΩ
最大纹波电流:依据具体应用环境而定
RCH106NP-6R3M 具备优异的电性能和稳定性,适用于多种应用场景。该电容器在温度变化范围内表现出良好的容量稳定性,适用于需要一定温度适应性的电子设备。其10V的额定电压适合中等电压应用,如电源稳压电路、滤波电路等。此外,该电容器的封装尺寸为1210,适合表面贴装技术(SMT),便于在现代高密度PCB上使用。其较高的绝缘电阻确保了低漏电流,有助于提高电路的稳定性。
这款电容器通常具备良好的高频响应,适用于去耦和旁路应用,有效减少电路中的噪声和干扰。由于其X5R/X7R介质材料的特性,RCH106NP-6R3M 在电压变化时容量波动较小,适合对容量稳定性要求较高的电路。此外,其结构设计确保了良好的机械强度和焊接可靠性,适用于自动化生产和高温环境。
RCH106NP-6R3M 通常应用于消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等,用于电源去耦和滤波。它也适用于工业设备,如传感器、测量仪器和自动化控制系统,确保电路的稳定性。在通信设备中,该电容器可用于射频电路的滤波和旁路,提高信号质量。此外,它还可用于医疗设备、汽车电子系统、LED照明驱动电路等,提供可靠的电容支持。
TDK X5R1C6R3MAK#AA0、Murata GRM31CR61A633KA01L、Samsung CL21B633KBBNNC、Kemet C0805X5R1A633KT0BB