品牌：Intel / Micron
　　类型：NOR Flash
　　容量：256 Mbit (32MB)
　　接口类型：并行（16位）
　　工作电压：3.0V ~ 3.6V
　　读取访问时间：70ns / 90ns（具体取决于子型号）
　　封装形式：TSOP-56 / FBGA
　　温度范围：商业级（0°C ~ +70°C）或工业级（-40°C ~ +85°C）
　　编程电压：内部电荷泵生成
　　擦除方式：扇区擦除、整片擦除
　　写保护功能：硬件WP引脚 + 软件锁
　　总线宽度：x16
　　工作模式：读取、编程、擦除、待机、掉电

RC28F256M29EWH 具备多项关键特性，使其在嵌入式非易失性存储市场中占据重要地位。首先，其高性能并行接口支持高达70ns的快速读取访问时间，使得CPU可以直接从闪存中读取指令并执行，实现eXecute-In-Place（XIP）功能，显著降低系统对RAM的需求，优化整体成本和功耗。这种特性特别适用于路由器、交换机、基站控制器等需要频繁快速启动的通信设备。其次，该芯片采用分区块架构设计，支持灵活的扇区擦除机制（通常每个扇区为64KB或类似大小），允许用户仅更新部分固件而不影响其他区域的数据完整性，极大提高了现场升级（FOTA）的安全性和效率。
　　在可靠性方面，RC28F256M29EWH 经过严格测试，保证至少10万次的编程/擦除周期，并能保持数据长达20年，满足工业和汽车应用中的长期运行需求。芯片内置智能算法用于均衡编程应力分布，延长使用寿命。同时，它具备多重写保护机制：通过硬件写保护引脚（WP#）可在物理层面锁定存储阵列；软件锁则通过特定命令序列激活，提供更精细的分区保护策略，防止因程序错误或恶意攻击导致的关键代码损坏。
　　低功耗是另一大优势。该器件支持多种省电模式，例如当系统空闲时可进入待机模式（Standby Mode），将电流消耗降至几毫安以下；在更深的掉电模式（Power-Down Mode）下，电流可低至几微安级别，非常适合便携式或远程部署设备。此外，其内部集成电荷泵电路，可在标准3.3V供电下完成编程和擦除所需的高压生成，无需外部高压电源，简化了电源设计。
　　最后，该芯片兼容JEDEC标准命令集，支持Common Flash Interface (CFI) 协议，使主机系统能够动态读取芯片参数（如厂商ID、设备ID、块结构、电压要求等），增强了系统的互操作性和可移植性。这些综合特性使得 RC28F256M29EWH 成为高可靠性嵌入式系统中理想的固件存储解决方案。

RC28F256M29EWH 主要应用于对稳定性和性能有较高要求的嵌入式系统中。典型应用包括网络通信设备，如路由器、交换机和DSL调制解调器，其中用于存储引导程序（Bootloader）、操作系统映像和配置文件，支持快速启动和远程固件更新。在工业自动化领域，该芯片被用于PLC（可编程逻辑控制器）、HMI（人机界面）终端和远程IO模块，作为可靠的程序存储介质，在恶劣环境下仍能保持数据完整。汽车电子系统也是其重要应用场景，例如车载信息娱乐系统（IVI）、车身控制模块（BCM）和仪表盘控制单元，利用其宽温特性和高耐久性确保车辆长期稳定运行。
　　此外，在医疗设备中，如便携式监护仪、超声设备和诊断仪器，RC28F256M29EWH 用于存放校准数据、操作系统和应用程序代码，因其具备良好的数据保持能力和抗干扰特性，满足医疗行业对安全性的严苛要求。军事与航空航天领域也采用此类高可靠性NOR Flash 存储关键飞行控制软件和传感器固件。同时，该芯片还常见于测试测量仪器、POS终端、安防监控设备等需要本地持久化存储且支持快速随机访问的场景。由于其支持XIP特性，尤其适合那些无法依赖外部DRAM加载全部代码的资源受限系统。随着物联网边缘节点的发展，虽然部分应用转向串行NOR或SPI NAND，但在需要高性能并行访问的传统平台中，RC28F256M29EWH 依然具有不可替代的地位。

MT28EW256ABA1LPC-0SIT
　　M29W256GL70ZA6E
　　S29GL256P_01