型号：RC28F00BM29EWH
　　制造商：Intel
　　存储类型：NOR Flash
　　存储容量：256 Mbit (32MB)
　　组织结构：16M x 16 bit
　　接口类型：并行（CE#, OE#, WE#, BYTE#）
　　供电电压：2.7V ~ 3.6V
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　封装形式：TSOP-56
　　编程/擦除耐久性：10万次
　　数据保持时间：10年
　　读取访问时间：90ns / 120ns 可选

RC28F00BM29EWH 具备多项先进特性，使其在嵌入式非易失性存储领域表现出色。首先，该芯片采用了 Intel 的 Burst Mode 技术，允许连续地址的快速读取操作，显著提升了数据吞吐率，尤其适用于需要频繁加载程序代码或执行 XIP（eXecute In Place）操作的应用场景。其次，它支持多种低功耗模式，包括自动省电模式（Autostandby Mode）和深度掉电模式（Deep Power-down Mode），可根据系统需求动态调整能耗状态，满足绿色节能的设计要求。
　　该器件集成了内部状态机（Internal State Machine, ISM），能够自动完成复杂的编程和擦除操作，减轻主控处理器的负担。用户只需发送命令序列即可启动操作，无需参与具体的电压调节和时序控制过程。这一特性不仅简化了软件开发流程，还提高了操作的可靠性。此外，RC28F00BM29EWH 支持块锁定（Block Locking）功能，允许将特定的内存区块设置为只读状态，有效保护引导代码、配置参数等关键信息不被篡改。
　　为了提升系统鲁棒性，该芯片具备 ECC（错误校正码）功能，在读取过程中可检测并纠正单比特错误，预防因辐射或老化导致的数据损坏。同时，它支持 VPP 引脚的可选使用，允许通过外部高压引脚加速编程过程或增强写入稳定性。在制造工艺方面，该器件基于成熟的浮栅技术，结合多层金属互连结构，确保了长期供货稳定性和高良品率。其 TSOP-56 封装符合 JEDEC 标准，易于进行自动化贴片和回流焊处理，适合大规模生产应用。

RC28F00BM29EWH 广泛应用于各类嵌入式系统中，尤其适合那些需要可靠、高性能非易失性存储解决方案的场合。在工业自动化领域，该芯片常用于 PLC 控制器、HMI 人机界面设备和远程 I/O 模块中，用于存储操作系统映像、应用程序代码及设备配置参数。在网络通信设备中，如路由器、交换机和基站控制器，RC28F00BM29EWH 被用来保存固件镜像和启动加载程序（Bootloader），支持快速启动和远程升级功能。
　　在汽车电子系统中，该器件可用于车身控制模块（BCM）、仪表盘显示单元和车载信息娱乐系统（IVI），提供稳定的代码存储能力，并能在宽温范围内可靠运行。由于其具备良好的抗干扰能力和长期数据保持特性，也适用于恶劣电磁环境下的户外设备，例如智能电表、安防监控终端和无线传感器节点。
　　此外，在医疗设备领域，RC28F00BM29EWH 可用于存储诊断程序、校准数据和历史日志，满足医疗行业对数据完整性和安全性的严格要求。对于消费类电子产品，如高端打印机、POS 终端和智能家居中枢，该芯片同样是一个理想的存储选择，既能保证足够的容量，又能维持较低的整体系统成本。其广泛的工作温度范围和高耐久性擦写次数，使其成为工业级和汽车级产品设计中的优选方案之一。

MT28EW256ABA1LPC-0SIT
　　S29GL256P_010_100_120
　　IS26LV256L-20UT