电容值：61.9 pF
　　容差：±1%
　　额定电压：50V
　　封装尺寸：0805 (2012mm)
　　介质材料：C0G (NP0)
　　温度系数：0 ±30 ppm/°C
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　绝缘电阻：10000 MΩ 最小
　　耗散因数：0.15% 最大

RC2012F61R9F-T 采用 C0G（NP0）介质材料，这是一种具有极低温度系数和高稳定性的陶瓷材料，特别适用于对温度变化不敏感的精密电路应用。
　　该电容器具有±1%的容差，确保了在高精度电路中的稳定性能，例如在射频（RF）滤波器、振荡器和定时电路中使用时，能够提供一致的电气特性。
　　其额定电压为50V，适用于中高压应用，同时保持了小尺寸封装，有助于节省PCB空间，提高电路板集成度。
　　此外，RC2012F61R9F-T 的工作温度范围宽达-55°C至+125°C，能够适应恶劣的工业环境，具备良好的热稳定性和机械强度。
　　该器件的表面贴装封装形式便于自动化生产，提高了制造效率和焊接可靠性，同时降低了电路板组装成本。
　　RC2012F61R9F-T 还具备低损耗特性（耗散因数最大为0.15%），适合用于高频率信号路径中，以减少信号衰减和噪声干扰，提高整体电路性能。

RC2012F61R9F-T 广泛应用于需要高稳定性和高精度的电子电路中，如射频（RF）和微波通信设备中的滤波器和匹配网络，确保信号传输的稳定性。
　　在精密模拟电路和高速数字电路中，该电容器可作为去耦电容，有效抑制电源噪声，提升系统稳定性与抗干扰能力。
　　它也常用于传感器接口电路、测量仪器和工业控制设备中，以满足高精度和长期可靠性的需求。
　　此外，RC2012F61R9F-T 适用于汽车电子系统，如车载导航、车载娱乐系统以及车身控制模块等，其宽工作温度范围和高可靠性满足汽车环境的严苛要求。
　　在消费类电子产品中，例如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，该型号也因其小尺寸和高性能而被广泛采用。

CL10A619JB8NNNC, C2012X5R1H619J, GRM21BR71H619J