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RC-12MR15FT 发布时间 时间:2025/12/28 0:35:06 查看 阅读:18

RC-12MR15FT是一款由Vishay Semiconductor生产的表面贴装肖特基势垒二极管,广泛应用于需要高效能和快速开关特性的电路中。该器件采用SMA(DO-214AC)封装,具有紧凑的外形尺寸,适合在空间受限的应用场景中使用。作为一款单芯片双二极管结构产品,RC-12MR15FT在一个封装内集成了两个独立的肖特基二极管,每个二极管均可独立工作,适用于多种拓扑结构的电源设计,例如桥式整流、续流保护和反向电压隔离等。其低正向压降特性有助于降低导通损耗,提高整体系统效率,尤其在低压大电流应用中表现优异。此外,该器件具备良好的热稳定性和可靠性,能够在较宽的环境温度范围内稳定运行,适用于消费类电子产品、工业控制设备以及通信电源等多种领域。
  RC-12MR15FT的设计注重电气性能与机械兼容性的平衡,符合RoHS环保标准,并通过了无卤素认证,满足现代电子产品对绿色制造的要求。其镀锡引脚设计增强了焊接可靠性,支持波峰焊和回流焊工艺,便于自动化生产装配。由于采用了先进的半导体制造工艺,该器件还表现出较低的漏电流和较高的浪涌电流承受能力,进一步提升了系统的安全性和耐久性。

参数

类型:双肖特基势垒二极管
  封装/外壳:SMA(DO-214AC)
  最大重复峰值反向电压(VRRM):15V
  最大直流阻断电压(VR):15V
  平均整流电流(IO):1.0A(单个二极管)
  峰值正向浪涌电流(IFSM):30A(8.3ms单半正弦波)
  最大正向电压(VF):450mV(在1.0A,25°C条件下)
  最大反向漏电流(IR):1.0mA(在15V,25°C条件下)
  工作结温范围(TJ):-65°C 至 +125°C
  储存温度范围(TSTG):-65°C 至 +150°C
  热阻(RθJA):约150°C/W(典型值,依PCB布局而定)
  反向恢复时间(trr):≤30ns(典型值)

特性

RC-12MR15FT的核心优势在于其低正向导通压降和快速开关响应能力。在1.0A的工作电流下,其典型正向压降仅为450mV,显著低于传统PN结二极管,这意味着在相同负载条件下可大幅减少功率损耗,提升电源转换效率。这一特性使其特别适用于低压直流-直流转换器、同步整流替代方案以及电池供电设备中的能量回收电路。由于肖特基二极管本质上是多数载流子器件,不存在少数载流子存储效应,因此其反向恢复时间极短,通常不超过30ns,有效抑制了高频开关过程中产生的电压尖峰和电磁干扰(EMI),从而改善了系统的电磁兼容性。
  该器件采用双二极管共阴极配置,允许在全波整流或双路输出电源中灵活布线,简化了PCB布局并减少了元件数量。同时,其15V的额定反向电压适合用于5V至12V系统中的瞬态电压抑制和极性保护。尽管肖特基二极管普遍存在的问题是相对较高的反向漏电流,但RC-12MR15FT通过优化金属-半导体接触界面,在保证低VF的同时将最大反向漏电流控制在1.0mA以内(25°C时),确保了在常温下的良好稳定性。随着温度升高,漏电流会有所增加,但在+125°C高温环境下仍能保持可靠工作。
  从可靠性角度看,RC-12MR15FT具备较强的抗浪涌能力,可承受高达30A的峰值浪涌电流,适用于存在启动冲击或负载突变的场合。其SMA封装具有良好的散热性能,结合适当的PCB铜箔设计,能够有效传导热量,延长器件寿命。此外,该产品经过严格的质量控制流程,符合AEC-Q101车规级认证的部分要求,可用于非动力系统的车载电子模块。总体而言,RC-12MR15FT凭借其高效率、小体积和高可靠性,成为现代高密度电源设计中的理想选择之一。

应用

RC-12MR15FT常用于各类中小功率电源管理系统中,尤其是在需要高效整流和快速响应的场合。典型应用场景包括开关模式电源(SMPS)中的次级侧整流,特别是在便携式设备充电器、USB供电模块和DC-DC降压变换器中,利用其低正向压降来提升整体能效。在反激式转换器或正激式拓扑中,它可用作续流二极管或钳位二极管,帮助释放电感储能,防止电压反冲损坏主控芯片。
  在电池供电系统如智能手机、平板电脑和无线传感器网络节点中,该器件可用于电源路径管理,实现主电源与备用电池之间的自动切换或防倒灌功能。此外,在太阳能充电控制器、LED驱动电源和小型逆变器中,RC-12MR15FT也发挥着关键作用,提供高效的能量传递路径。其高频特性使其适用于PWM调光电路和电机驱动中的自由轮续流环节。
  工业控制领域中,该二极管可用于PLC输入接口的极性保护、继电器线圈的反电动势吸收以及编码器信号调理电路中的钳位保护。在通信设备中,可用于以太网供电(PoE)模块的整流单元或接口电路的静电放电(ESD)防护辅助路径。由于其符合环保标准且支持自动化贴片工艺,也被广泛应用于大规模生产的消费类电子产品主板和电源板上。

替代型号

SR1015-13-F
  MBR120V15T1G
  B120AW

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