时间:2025/12/28 12:06:33
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RBP-130+ 是一款由 Vishay Semiconductors 生产的高效率、单刀单掷(SPST)表面贴装光耦继电器,专为替代传统机械继电器和用于低电压开关应用而设计。该器件集成了一个光电二极管阵列与一个功率MOSFET,构成一个固态继电器结构,能够在无需外部电源的情况下驱动负载。RBP-130+ 提供了优越的电气隔离性能,具备高输入输出隔离电压,适用于需要安全隔离和长寿命可靠操作的工业控制、测试测量设备以及电信系统等应用场景。
该器件采用紧凑的 SMD-4 引脚封装,便于自动化装配并节省PCB空间。其无触点设计避免了机械继电器常见的弹跳、磨损和电弧问题,因此在频繁开关操作中表现出更长的使用寿命和更高的可靠性。此外,RBP-130+ 具有低导通电阻(典型值小于 150 mΩ),可有效减少功率损耗并提高系统效率,特别适合电池供电或对功耗敏感的应用环境。
类型:光耦继电器
通道数:1
封装形式:SMD-4
导通电阻(RDS(on)):150 mΩ(最大)
负载电压(VDS):60 V
负载电流(ID):1.2 A(连续)
输入触发电流(IF):5 mA(典型)
关断时间:3 ms(最大)
开启时间:2 ms(最大)
隔离电压(Viso):5300 Vrms
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
存储温度范围:-55°C 至 +125°C
反向输入电压(VR):6 V
输入正向电流(IF):60 mA(最大)
RBP-130+ 的核心优势在于其完全无电磁干扰(EMI-free)的开关机制,这得益于其采用的光电驱动技术。传统电磁继电器在切换过程中会产生瞬态电磁噪声,可能影响周围敏感电路的工作,而 RBP-130+ 利用光信号控制MOSFET的导通与截止,彻底消除了电弧和电磁辐射,从而显著提升了系统的电磁兼容性(EMC)。这一特性使其非常适合应用于高精度仪器、医疗电子设备以及通信基础设施中,这些场合对信号完整性和系统稳定性要求极高。
另一个关键特性是其高输入输出隔离能力,支持高达 5300 Vrms 的隔离电压,符合国际安全标准如 UL、CSA 和 IEC/EN/DIN EN 60747-5-5 等认证要求。这种级别的电气隔离可以有效防止高压侧故障传导至低压控制侧,保障操作人员安全及控制系统稳定运行。此外,由于器件内部没有活动部件,其机械寿命近乎无限,可实现数百万次以上的开关操作而不发生性能退化,远超传统机械继电器的数十万次寿命限制。
RBP-130+ 还具备良好的热稳定性和低功耗驱动特性。仅需 5 mA 的输入电流即可可靠触发,兼容 TTL 和 CMOS 逻辑电平输出,可以直接由微控制器GPIO引脚驱动,无需额外的驱动电路或缓冲器,简化了系统设计并降低了整体成本。同时,低导通电阻确保在导通状态下压降小、发热少,即使在较高负载电流下也能保持良好温升表现,增强了系统长期运行的可靠性。
RBP-130+ 广泛应用于多种需要安全隔离与高可靠性的电子系统中。在工业自动化领域,常用于PLC(可编程逻辑控制器)中的数字量输出模块,用于控制小型电磁阀、指示灯或传感器电源的通断。其快速响应时间和无触点特性使得它在高速数据采集系统或自动测试设备(ATE)中作为信号路由开关使用时表现出色,能够实现精确的时间控制和信号完整性保护。
在电信和网络设备中,RBP-130+ 可用于线路卡上的电源管理或冗余切换电路,提供安全可靠的负载切换功能。此外,在医疗电子设备中,如病人监护仪或诊断仪器,该器件因其高隔离电压和低漏电流特性,被用于隔离患者连接部分与主控电路之间,满足严格的医疗安全标准。
消费类高端电子产品中,尤其是涉及电池管理和充电控制的便携式设备,RBP-130+ 也展现出优势。例如,在智能电表或楼宇控制系统中,它可以作为远程控制开关来切断非关键负载以节约能源。同时,由于其表面贴装封装形式,非常适合现代高密度PCB布局需求,有助于缩小产品体积并提升生产效率。