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RB731XNTR 发布时间 时间:2025/12/25 11:49:07 查看 阅读:14

RB731XNTR是一款由瑞萨电子(Renesas Electronics)生产的双极性晶体管阵列,属于小型信号晶体管类别。该器件集成了两个独立的NPN型晶体管,封装在微型表面贴装SOT-23(SC-59)封装中,适用于高密度PCB布局和便携式电子产品。RB731XNTR的设计注重高速开关性能与低功耗特性,广泛用于现代消费类电子、通信设备及工业控制电路中的信号放大、逻辑驱动和开关应用。该器件符合RoHS环保标准,并具备良好的热稳定性和可靠性,适合自动化贴片生产工艺。其紧凑的封装形式使其成为空间受限应用的理想选择,同时保持了优异的电气性能和长期稳定性。

参数

类型:NPN双晶体管阵列
  集电极-发射极电压(Vceo):50V
  发射极-基极电压(Veb):5V
  集电极电流(Ic):100mA
  集电极功耗(Pc):200mW
  直流增益(hFE):340 ~ 800(典型值)
  过渡频率(ft):200MHz
  工作温度范围:-55°C ~ +150°C
  封装形式:SOT-23(SC-59)
  通道数:2
  每通道最大电流:100mA
  最大结温(Tj):150°C
  存储温度范围:-55°C ~ +150°C

特性

RB731XNTR采用先进的平面外延工艺制造,确保了高度一致的晶体管匹配性和稳定的电气特性。其内部集成的两个NPN晶体管具有高度对称的参数,适用于差分放大器、推挽输出级以及需要良好匹配特性的模拟电路设计。每个晶体管的最大集电极电流可达100mA,足以驱动多数中小功率负载,如LED指示灯、继电器线圈或数字逻辑门电路。该器件的直流电流增益(hFE)范围宽泛,典型值在340至800之间,保证了即使在小信号输入条件下也能实现高效的电流放大功能。
  该器件的高频响应能力出色,过渡频率ft达到200MHz,使其不仅适用于直流和低频开关应用,还能胜任中高频信号处理任务,例如射频前端的小信号放大或振荡电路中的有源元件。由于其快速的开关速度,RB731XNTR可用于高速数字系统中的电平转换、脉冲整形和缓冲器构建。此外,SOT-23封装提供了优良的散热性能与机械强度,在回流焊过程中表现出良好的耐热性,适应现代无铅焊接工艺要求。
  RB731XNTR的工作温度范围为-55°C至+150°C,展现出卓越的环境适应能力,可在极端温度条件下稳定运行,适用于汽车电子、工业自动化等严苛应用场景。器件本身通过AEC-Q101车规级认证的可能性较高(需查证具体批次),增强了其在车载系统中的适用性。同时,该产品符合欧盟RoHS指令,不含铅、镉等有害物质,支持绿色环保设计理念。其低饱和压降(Vce(sat))特性进一步降低了导通状态下的功耗,提高了整体能效表现,特别适合电池供电设备以延长续航时间。

应用

RB731XNTR因其双NPN结构和高性能参数,被广泛应用于各类电子系统中。常见用途包括音频信号前置放大器、传感器信号调理电路、微控制器输出驱动级、DC-DC转换器中的开关控制节点以及数字逻辑接口电平转换。在通信设备中,它可作为小信号放大单元或射频开关使用;在消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中,常用于LED背光驱动或按键扫描矩阵的驱动电路。
  在工业控制系统中,RB731XNTR可用于PLC模块的I/O扩展电路,实现对外部执行机构的安全隔离与驱动。其高增益特性使其非常适合光电耦合器的接收端驱动,提升信号传输效率。此外,该器件也常用于构建达林顿对、多级放大器或恒流源电路,满足复杂模拟电路设计需求。在汽车电子领域,可用于车身控制模块中的灯光控制、风扇电机驱动或传感器信号预处理单元。
  由于其封装小巧且易于自动化装配,RB731XNTR在大规模生产环境中具有成本优势。无论是用于信号切换、电平移位还是简单的开关控制,该器件都能提供可靠而高效的解决方案。对于需要双通道独立晶体管的应用场景,RB731XNTR相比分立式单个晶体管更具布板优势,减少元件数量并提高系统集成度。

替代型号

MMBT3904DW1T1G
  FMMT218
  BC846BDW1T1G
  KSC1845DWT1

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RB731XNTR参数

  • 标准包装3,000
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭二极管,整流器 - 阵列
  • 系列-
  • 电压 - 在 If 时为正向 (Vf)(最大)370mV @ 1mA
  • 电流 - 在 Vr 时反向漏电1µA @ 10V
  • 电流 - 平均整流 (Io)(每个二极管)30mA
  • 电压 - (Vr)(最大)40V
  • 反向恢复时间(trr)-
  • 二极管类型肖特基
  • 速度小信号 =
  • 二极管配置3 个独立式
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳6-TSSOP,SC-88,SOT-363
  • 供应商设备封装UMD6
  • 包装带卷 (TR)