时间：2025/12/25 11:13:23
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RB561VM-40TE-17是一款由罗姆（ROHM）公司生产的表面贴装型肖特基势垒二极管（Schottky Barrier Diode, SBD），采用SOD-123FL小型封装，适用于高密度、高效率的电源转换和信号整流应用。该器件专为在便携式电子设备、消费类电子产品以及工业控制电路中实现低功耗和高性能而设计。其结构基于先进的半导体工艺，具有较低的正向导通压降和快速的反向恢复特性，能够有效减少开关损耗并提升系统整体能效。由于采用了SOD-123FL超小型封装，RB561VM-40TE-17在PCB布局上占用空间极小，适合对尺寸敏感的应用场景，如智能手机、平板电脑、无线充电模块及各类DC-DC转换器等。此外，该二极管具备良好的热稳定性和可靠性，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电气性能，符合现代电子产品对节能环保与小型化的严格要求。产品符合RoHS环保标准，无铅且不含卤素，适用于自动化贴片生产线，确保了大批量制造过程中的兼容性和一致性。
型号：RB561VM-40TE-17
制造商：ROHM Semiconductor
封装类型：SOD-123FL
二极管配置：单个二极管
最大重复峰值反向电压（VRRM）：40V
最大直流阻断电压（VR）：40V
平均整流电流（IO）：1A
峰值浪涌电流（IFSM）：30A（8.3ms半正弦波）
最大正向压降（VF）：0.52V @ 1A, TJ=25°C
最大反向漏电流（IR）：0.1μA @ 25°C, VR=40V；100μA @ 125°C, VR=40V
反向恢复时间（trr）：典型值5ns
工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +150°C
存储温度范围（Tstg）：-55°C 至 +150°C
热阻抗（RθJA）：约250°C/W（依PCB布局而定）
安装方式：表面贴装（SMD）
引脚数：2
极性：阴极为标记端
RB561VM-40TE-17的核心优势在于其低正向压降与快速开关响应能力，这使其在高频整流和低压大电流应用场景中表现出色。该肖特基二极管的正向压降仅为0.52V（在1A电流下），显著低于传统PN结二极管，从而大幅降低导通期间的能量损耗，提高电源系统的转换效率。这种低VF特性对于电池供电设备尤为重要，有助于延长续航时间。同时，其极短的反向恢复时间（典型值5ns）意味着在高频开关过程中几乎不会产生明显的反向恢复电荷，减少了开关瞬态过程中的电磁干扰（EMI）和功率损耗，提升了整个电路的动态响应性能。
该器件具备优良的温度稳定性，在高温环境下仍能维持较低的漏电流水平。例如，在结温达到125°C时，反向漏电流最大为100μA，这一数值在同类产品中处于领先水平，确保了高温工况下的可靠运行。此外，其额定平均整流电流为1A，可承受高达30A的非重复浪涌电流，具备较强的瞬态过载能力，适用于存在启动冲击或负载突变的电源路径保护。
SOD-123FL封装是RB561VM-40TE-17的一大亮点，其外形尺寸仅为2.0mm × 1.25mm × 1.1mm，属于业界主流的小型化封装之一，非常适合用于空间受限的高集成度电路板设计。该封装还优化了散热路径，增强了热传导性能，使器件在持续负载条件下也能保持良好的热管理。结合无铅和无卤素材料体系，该产品满足严格的环保法规要求，并支持回流焊工艺，适用于现代化自动贴片生产线。
RB561VM-40TE-17广泛应用于多种电力电子和信号处理电路中。典型用途包括开关模式电源（SMPS）中的输出整流环节，尤其适用于12V至36V输入范围的DC-DC转换器，如Buck、Boost和Flyback拓扑结构。由于其低正向压降和快速恢复特性，它在同步整流替代方案或辅助整流路径中表现优异，有助于提升轻载和满载条件下的整体效率。
在消费类电子产品中，该二极管常用于手机、平板电脑、智能穿戴设备中的电源管理单元（PMU），执行电池充放电路径隔离、电源切换或多电源选择功能。例如，在双电源输入系统中，RB561VM-40TE-17可用于防倒灌二极管，防止主电源向备用电源反向供电，保障系统安全。
此外，它也适用于逆变器、LED驱动电源、适配器、USB PD快充模块以及工业传感器供电电路等场合。在这些应用中，器件需要在有限的空间内实现高效能和高可靠性，而RB561VM-40TE-17的小型化封装与优异电气性能正好契合此类需求。其高浪涌电流耐受能力也使其适合用于瞬态电压抑制或线路保护场景。总之，凡是对体积、效率和响应速度有较高要求的低压整流应用，RB561VM-40TE-17都是一个理想的选择。
RB560VM-40TE-17
RB562VM-40TE-17
SS14
1N5819W
MBR140
