RB557W 时间：2025/12/25 12:57:18 阅读：22

RB557W是一款由ROHM（罗姆）半导体公司生产的表面贴装肖特基势垒二极管（Schottky Barrier Diode, SBD），采用小型化SOD-123FL封装，适用于高密度、高性能的电源转换和信号整流应用。该器件利用肖特基势垒原理实现较低的正向导通压降和快速的反向恢复特性，显著优于传统的PN结二极管，尤其适合对效率和响应速度有较高要求的现代电子系统。RB557W的设计注重空间利用率和热性能，在紧凑型便携式设备中具有良好的适用性，例如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及各类消费类电子产品中的DC-DC转换器、电源管理模块和防反接保护电路。此外，其低漏电流和高可靠性也使其可用于工业控制、通信模块及电池供电系统的能量回收与电压钳位功能。作为一款通用型高速开关二极管，RB557W在保证电气性能的同时兼顾了成本效益和长期供货稳定性，是许多中低端功率应用中的理想选择之一。

参数

类型：肖特基势垒二极管
　　极性：单二极管
　　最大重复峰值反向电压（VRRM）：40V
　　最大直流阻断电压（VR）：40V
　　平均整流电流（IO）：1A
　　正向连续电流（IF）：1A
　　峰值浪涌电流（IFSM）：30A
　　最大正向电压（VF）：0.52V @ 1A
　　最大反向电流（IR）：100μA @ 40V
　　工作结温范围（Tj）：-55°C ~ +150°C
　　存储温度范围：-55°C ~ +150°C
　　封装/外壳：SOD-123FL
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　热阻（Rth(j-a)）：200°C/W（典型值）

特性

RB557W的核心优势在于其优异的电学性能与紧凑的封装设计相结合，能够在有限的空间内提供高效的整流能力。
　　首先，该器件的最大重复峰值反向电压为40V，适合用于低压直流电源系统，如5V、12V或24V供电环境中，广泛应用于同步整流替代、续流二极管、反向极性保护等场景。其低正向导通压降是关键亮点——在1A电流下，典型值仅为0.52V，这意味着导通损耗极低，有助于提升整体电源转换效率，减少发热，特别适用于高频开关电源（如Buck、Boost拓扑结构）中的输出整流环节。
　　其次，由于肖特基二极管本身无少数载流子存储效应，因此具有极快的反向恢复时间（通常小于几纳秒），几乎不存在反向恢复电荷（Qrr接近于零），从而大幅降低开关过程中的动态损耗，并有效抑制电磁干扰（EMI）。这一特性使得RB557W在高频工作的DC-DC变换器中表现出色，能够支持更高的开关频率以实现更小的外围滤波元件尺寸。
　　再者，SOD-123FL封装是一种超小型塑料封装，外形尺寸约为2.0mm × 1.3mm × 1.1mm，相较于传统SOD-123封装进一步缩小了体积，有利于提高PCB布局密度，满足便携式电子产品的轻薄化趋势。同时，该封装具备良好的散热性能和焊接可靠性，支持回流焊工艺，适合自动化大规模生产。
　　此外，RB557W的工作结温范围宽达-55°C至+150°C，表明其可在严苛环境条件下稳定运行，具备较强的环境适应性和长期使用的可靠性。其最大反向漏电流控制在100μA以内（40V时），确保在待机或低功耗模式下不会产生明显的静态损耗，有助于延长电池寿命。综合来看，RB557W凭借低VF、快速响应、小尺寸和高可靠性，成为众多中低电压、中等电流应用中的优选方案。

应用

RB557W广泛应用于各类需要高效、快速整流的电子电路中，常见于便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑、蓝牙耳机和智能手表中的电源管理单元；也可用于各类DC-DC转换器中作为续流二极管或输出整流二极管，特别是在非隔离式降压（Buck）、升压（Boost）和升降压（Buck-Boost）拓扑中表现优异；此外，还适用于USB充电接口的反接保护与过压钳位电路、电池充放电管理系统（BMS）中的防倒灌设计、LED驱动电源中的高频整流环节，以及工业传感器、IoT节点设备和无线通信模块中的低功耗电源路径控制。