类型：肖特基势垒二极管
　　极性：单路
　　最大重复反向电压（VRRM）：50V
　　最大平均正向整流电流（IF(AV)）：500mA
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：8A
　　最大正向电压（VF）：0.46V @ 100mA, 0.58V @ 300mA
　　最大反向漏电流（IR）：100μA @ 50V
　　反向恢复时间（trr）：典型值5ns
　　工作结温范围（Tj）：-55°C 至 +150°C
　　封装/外壳：SOD-123FL
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　引脚数：2

RB550EA的核心优势之一在于其采用先进的肖特基势垒结构，实现了极低的正向导通压降。在100mA的工作电流下，其典型正向电压仅为0.46V，而在300mA时也仅达到0.58V。这一特性显著降低了导通状态下的功率损耗，对于追求高能效的小功率电源系统尤为重要。例如，在移动设备的DC-DC升压或降压电路中，使用RB550EA可以有效减少能量以热量形式的浪费，从而延长电池续航时间并提升热管理效率。低VF还意味着更少的温升，有助于维持系统稳定性，尤其是在紧凑布局和高环境温度条件下。
　　另一个关键特性是其超快的反向恢复时间，典型值仅为5ns。相比于传统的PN结二极管，肖特基二极管几乎没有少数载流子存储效应，因此在高频开关应用中几乎不会产生反向恢复电荷（Qrr），避免了由此引发的开关尖峰和电磁干扰（EMI）问题。这使得RB550EA非常适合用于高频开关电源、同步整流辅助电路以及需要快速响应的信号整流场合。即使在高达数百kHz甚至MHz级别的开关频率下，RB550EA也能保持优异的动态性能，确保系统的高效和平稳运行。
　　SOD-123FL封装是RB550EA实现小型化的关键。该封装比标准SOD-123更加纤薄和紧凑，占用PCB面积更小，同时优化了内部引线设计以降低寄生电感和电阻，进一步提升了高频性能。这种微型封装特别适用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备和其他对体积敏感的应用。尽管尺寸微小，但RB550EA仍具备8A的峰值浪涌电流承受能力，表明其在瞬态过载情况下具有较强的鲁棒性，能够应对启动冲击或负载突变带来的电流尖峰，增强了系统的可靠性。此外，-55°C至+150°C的宽工作结温范围使其可在极端温度环境中可靠工作，适用于汽车电子、工业控制等多种严苛应用场景。

RB550EA因其低正向压降、快速响应和小型封装等特点，被广泛应用于多种电子系统中。在便携式消费电子产品中，如智能手机、蓝牙耳机、智能手表和无线充电接收器，RB550EA常用于DC-DC转换器中的整流与续流环节，帮助提升电源转换效率并减小整体模块体积。在各类开关电源适配器和AC-DC电源模块中，它可用于次级侧的输出整流或辅助电源的低压整流，尤其适合低电压大电流输出的设计需求。此外，在太阳能充电控制器、USB供电（USB PD）电源路径管理和电池充放电保护电路中，RB550EA也发挥着重要作用，利用其低损耗特性最大限度地减少能量浪费。
　　在工业与通信领域，RB550EA可用于隔离式电源的反馈回路、栅极驱动电路的自举二极管、继电器或电感负载的反激保护（飞轮二极管）以及信号检测与整形电路。由于其反向恢复时间极短，能够有效抑制电压振铃现象，因此在高频PWM控制的电机驱动器和LED恒流驱动电源中也有广泛应用。在汽车电子系统中，虽然其50V耐压限制了高压应用，但在车载信息娱乐系统、车身控制模块（BCM）、传感器电源调理电路等12V或24V系统中，RB550EA依然是一种理想的低功耗整流选择。其符合AEC-Q101可靠性标准的版本（如有）更能满足车规级应用的要求。总体而言，RB550EA是一款兼顾性能、尺寸与成本的通用型肖特基二极管，适用于对效率和空间有较高要求的中低功率电子设计。

RB520S-40T1G,RB551V-40,RB751V-40,SUMD3K50T4G,PMES220,PMES510,SS1P4