时间:2025/11/8 8:39:43
阅读:10
RB521S-30GTE61 是一款由 ROHM(罗姆)半导体公司生产的表面贴装肖特基势垒二极管(Schottky Barrier Diode),采用双二极管结构,封装形式为 SOD-723,具有小型化、高可靠性及优良的高频特性。该器件主要设计用于便携式电子设备和高密度印刷电路板(PCB)应用中,因其超小型封装和优异的电气性能,广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及其他对空间要求极为严格的电子产品中。RB521S-30GTE61 的两个二极管共阴极连接,适合用于信号整流、电压钳位、ESD 保护以及逻辑电平转换等场景。其低正向导通电压和快速开关响应能力使其在高频开关电源和信号处理电路中表现出色。此外,该器件符合 RoHS 环保标准,不含铅(Pb),支持无铅焊接工艺,适用于现代绿色电子制造流程。产品在生产过程中经过严格的质量控制,确保批次一致性和长期工作稳定性,能够在较宽的温度范围内可靠运行。
类型:双共阴极肖特基二极管
封装:SOD-723
最大重复反向电压(VRRM):30V
最大正向电流(IF):150mA
峰值脉冲电流(IFSM):500mA
最大正向电压降(VF):0.38V @ 10mA, 0.58V @ 100mA
最大反向漏电流(IR):0.1μA @ 25°C, 10μA @ 100°C
结温范围(Tj):-55°C 至 +150°C
存储温度范围:-55°C 至 +150°C
热阻(Rth(j-a)):400°C/W
RB521S-30GTE61 肖特基二极管具备多项关键特性,使其在众多小型化电子设备中成为理想选择。首先,其采用的肖特基势垒结构显著降低了正向导通电压(VF),典型值仅为 0.38V(在 10mA 条件下),相比传统 PN 结二极管可大幅减少功耗并提升系统效率,尤其适用于电池供电设备以延长续航时间。其次,该器件具有极快的开关速度,反向恢复时间几乎可以忽略不计,因此在高频信号整流与高速开关应用中表现优异,有效避免了因反向恢复电荷引起的能量损耗和电磁干扰问题。
该二极管集成两个共阴极配置的独立单元,便于在需要双通道整流或电平移位的电路中简化布局设计,减少元件数量和 PCB 占用面积。SOD-723 封装尺寸仅为 1.2mm × 0.8mm × 0.55mm,属于超小型表面贴装器件,非常适合高密度组装和自动化贴片工艺,有助于实现终端产品的轻薄化设计。同时,器件具有良好的热稳定性和较高的结温耐受能力(最高达 +150°C),可在严苛环境条件下稳定工作。
RB521S-30GTE61 还具备较低的反向漏电流,在常温下最大仅为 0.1μA,即便在高温环境下(如 100°C)也能将漏电流控制在 10μA 以内,保证了在低功耗模式下的信号完整性。此外,该器件通过了 AEC-Q101 汽车级可靠性认证,表明其在振动、湿度、温度循环等恶劣工况下仍能保持高性能和长寿命,因此不仅适用于消费类电子产品,也可用于车载信息娱乐系统或传感器模块等汽车电子领域。整体而言,RB521S-30GTE61 凭借其小尺寸、低 VF、高开关速度和高可靠性,是一款极具竞争力的微型肖特基二极管解决方案。
RB521S-30GTE61 广泛应用于多种电子系统中,尤其适合对空间和功耗敏感的便携式设备。常见应用包括智能手机和平板电脑中的电源管理电路,用于电池充放电路径的隔离与防倒灌;在 USB 接口、HDMI 或其他高速数据线路中作为瞬态电压抑制和 ESD 保护元件,防止静电损伤主控芯片;在微控制器 I/O 引脚的电平转换电路中,利用其低 VF 特性实现不同电压域之间的信号兼容;此外,还常用于 DC-DC 转换器的同步整流辅助电路、LCD 偏压生成电路以及各类传感器信号调理模块。
由于其共阴极双二极管结构,该器件也适用于差分信号路径的钳位保护,例如在音频放大器输出端或通信接口中限制电压摆幅,防止过压损坏后续电路。在可穿戴设备如智能手表、无线耳机中,得益于其微型封装和低功耗特性,能够有效节省空间并延长电池使用时间。在工业控制和物联网节点设备中,RB521S-30GTE61 可用于信号隔离、电源切换和浪涌保护。此外,因其通过 AEC-Q101 认证,也被广泛用于车载摄像头、导航系统、车内照明控制等非动力总成类汽车电子模块中,提供可靠的信号整流与防护功能。总体来看,该器件适用于任何需要高效、紧凑且可靠的低压肖特基二极管的场合。
RB521YM-30