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RB520S30CTB-R1-000A1 发布时间 时间:2025/8/14 15:43:19 查看 阅读:4

RB520S30CTB-R1-000A1 是一款由 ROHM(罗姆)公司生产的表面贴装肖特基势垒二极管(SBD)。该器件主要用于需要高效能、快速开关和低功耗的电源管理应用。RB520S30CTB-R1-000A1 采用紧凑型 TBL(Twin Power Mold)封装,非常适合空间受限的电路设计。其额定电流为 2x30A,最大反向电压为 30V,使其适用于多种电源转换场景。

参数

型号:RB520S30CTB-R1-000A1
  类型:肖特基势垒二极管(SBD)
  封装形式:TBL(Twin Power Mold)
  额定电流:2x30A
  最大反向电压:30V
  正向压降:典型值 0.45V(在30A时)
  工作温度范围:-55°C ~ +150°C
  存储温度范围:-55°C ~ +150°C
  安装方式:表面贴装
  引脚数:3
  反向漏电流:最大 1mA(在25°C时)
  热阻(Rth):约 1.0°C/W(结到外壳)

特性

RB520S30CTB-R1-000A1 的主要特性之一是其高效的功率转换能力。由于采用了先进的肖特基势垒结构,该器件在高电流工作条件下仍能保持较低的正向压降,从而减少能量损耗并提高系统效率。此外,其双路输出设计(2x30A)使得在高负载应用中可以并联使用,以提高电流容量和散热性能。
  该器件具有快速的开关速度,几乎没有反向恢复时间(trr),这使其非常适合用于高频开关电源和DC-DC转换器。由于肖特基二极管本身具有较低的正向压降,因此在大电流应用中可以显著减少发热,从而提高整体系统的稳定性和可靠性。
  采用 TBL 封装技术,RB520S30CTB-R1-000A1 在结构上实现了更优的热管理和机械强度。该封装不仅体积小巧,还具备良好的导热性能,使得器件在高功率密度设计中表现出色。此外,表面贴装封装方式有助于简化 PCB 布局和提高自动化生产效率。

应用

RB520S30CTB-R1-000A1 主要用于各种电源管理和功率转换应用。例如,在 DC-DC 转换器中,该器件可用于整流和续流功能,以提高转换效率。此外,它还适用于服务器电源、电信设备、工业电源以及汽车电子系统中的高功率密度设计。
  在电源适配器和电池充电器等应用中,RB520S30CTB-R1-000A1 可以作为整流元件,提供高效率和低功耗的性能。由于其双路输出设计,也可以在需要并联使用的场合提供更高的电流容量,例如在并联 DC-DC 模块或高功率 LED 驱动电路中。
  在汽车电子领域,该器件可用于汽车电源管理系统、车载充电器以及电动车辆(EV)和混合动力汽车(HEV)的电源转换模块。由于其宽工作温度范围(-55°C 至 +150°C),它可以在极端环境条件下保持稳定运行。

替代型号

RB520S30CTB-R1-000A1 可以被 RB520VSM20A、RB520VSM20H、RB520VSM20C 等型号替代,但需根据具体电路设计和应用需求进行评估。

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