时间：2025/9/14 4:12:12
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RB520S30115是一款由ROHM（罗姆）半导体公司制造的表面贴装双二极管芯片，常用于高频率和高效率的电路设计中。该器件采用SOT-323封装，体积小巧，适用于空间受限的应用场景。
类型：双二极管
封装：SOT-323
最大反向电压：30V
平均整流电流：100mA
峰值正向电流：1A
反向漏电流：100nA（最大）
工作温度范围：-55°C至150°C
结温范围：-55°C至150°C
存储温度范围：-55°C至150°C
RB520S30115具备低反向漏电流特性，这使得它在高温环境下依然能够保持稳定的性能。
其高频响应能力使其非常适合用于高速开关电路。
此外，RB520S30115具有较高的热稳定性和可靠性，适用于需要长时间连续运行的设备。
该器件的正向压降较低，有助于减少能量损耗并提高整体系统效率。
由于采用SOT-323封装，它在PCB布局中占用的空间非常小，适合用于便携式电子设备和紧凑型设计。
RB520S30115的制造工艺符合RoHS标准，符合环保要求，适合广泛应用。
RB520S30115广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备、通信设备以及汽车电子系统中。
在消费类电子产品中，它常用于电源管理、信号处理和保护电路中。
在工业控制设备中，该器件可以用于高频整流和开关电源设计。
在通信设备中，RB520S30115可用于高频信号整流和混频器电路。
在汽车电子系统中，它可以用于车载电源管理和传感器信号处理电路。
此外，该器件也适用于电池供电设备、无线充电模块以及各类小型电子设备的电源转换和保护电路。
1N4148, 1N4448, BAS70
