产品类型：肖特基势垒二极管
　　配置：单二极管
　　是否无铅：是
　　是否含卤素：不含卤素
　　安装类型：表面贴装
　　封装/外壳：SOD-123FL
　　正向持续电流平均值（IF(AV)）：1 A
　　最大重复峰值反向电压（VRRM）：100 V
　　最大直流阻断电压（VR）：100 V
　　最大正向压降（VF）@ IF=1A：1.05 V
　　最大反向漏电流（IR）@ VR=100V, Ta=25℃：50 μA
　　最大反向恢复时间（trr）：典型值 15 ns
　　工作结温范围（Tj）：-55℃ ~ +150℃
　　热阻（Rth(j-a)）：约 250 K/W
　　包装形式：卷带包装（Tape and Reel）

RB168VAM100TR具备出色的电学性能与结构设计优化，使其在同类产品中表现出卓越的综合性能。首先，其低正向压降特性显著降低了导通状态下的功率损耗，这对于提高电源转换效率至关重要，尤其是在低压大电流应用场景下效果更为明显。当正向电流达到1A时，其最大正向压降仅为1.05V，这不仅减少了发热问题，也提升了系统的能源利用率。其次，该器件拥有极短的反向恢复时间（trr典型值为15ns），这意味着它能够在高频开关操作中迅速完成从导通到截止的状态切换，有效抑制了开关瞬态过程中的能量损失和电磁干扰，特别适合用于开关电源（SMPS）、DC-DC转换器及逆变器等高频电路中。
　　此外，RB168VAM100TR具备较高的反向耐压能力，最大可承受100V的重复峰值反向电压，使其能够稳定运行于多种电压等级的电路环境中，增强了系统的适应性和安全性。同时，其反向漏电流在额定电压下仅为50μA，在高温环境下也能保持较低水平，有助于减少待机功耗并提升长期工作的稳定性。该器件采用SOD-123FL超小型表面贴装封装，外形尺寸紧凑（典型尺寸约为2.7mm x 1.6mm x 1.1mm），非常适合高密度PCB布局，并支持自动化贴片生产流程，提高了组装效率和一致性。
　　从可靠性角度看，RB168VAM100TR通过了严格的质量认证和环境应力测试，可在-55℃至+150℃的宽温度范围内正常工作，适用于恶劣工业环境或高温密闭空间的应用。其封装材料符合RoHS指令要求，不含铅和卤素，满足现代绿色电子产品的发展趋势。热阻参数约为250K/W，表明其具备一定的散热能力，结合合理的PCB布局设计可进一步改善热管理性能。总体而言，RB168VAM100TR以其高效、可靠、小型化和环保的特点，成为众多中低压整流与续流应用中的理想选择。

RB168VAM100TR因其优异的电气特性和紧凑封装，被广泛应用于多个领域的电子系统中。在电源管理系统方面，常用于AC-DC适配器、DC-DC升压/降压转换器以及LDO后级整流电路中，作为输出整流二极管或续流二极管使用，利用其低正向压降和快速恢复特性来提升整体转换效率并减少热量积聚。在便携式电子设备如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，该器件可用于电池充电回路或电源路径管理单元，帮助实现更高的能效比和更长的续航时间。
　　在工业控制领域，RB168VAM100TR可用于PLC模块、传感器供电电路、继电器驱动电路中的反向电压保护，防止感性负载断开时产生的反电动势损坏敏感元件。其快速响应能力和高耐压特性确保了系统在频繁开关操作下的稳定运行。在通信设备中，例如路由器、交换机和光模块电源部分，该二极管可用于隔离不同电源域或进行噪声抑制，保障信号完整性。
　　此外，该器件也适用于LED照明驱动电源中的续流路径构建，特别是在非隔离式BUCK或BOOST拓扑结构中发挥关键作用。其高温工作能力使其能在封闭灯具内部高温环境下长期可靠运行。在汽车电子辅助系统中，虽然未达到车规级标准，但仍可用于车载充电器、行车记录仪或后装娱乐系统的电源管理单元中。总之，RB168VAM100TR凭借其高性能与小尺寸优势，已成为现代中小功率电子系统中不可或缺的基础元器件之一。

RB168LAM100TR
　　RB168VAM100T1R
　　SS14-S17
　　SK14
　　1N5819WS