RB085T-60 时间：2025/12/25 10:41:30 阅读：10

RB085T-60是一款由ROHM（罗姆）半导体公司生产的表面贴装肖特基势垒二极管（SBD），专为高效率、高频整流应用设计。该器件采用先进的平面结构和低功耗技术，具备较低的正向导通压降（VF）和快速反向恢复特性，能够显著降低开关损耗，提升电源转换效率。RB085T-60的额定反向重复电压（VRRM）为60V，最大平均整流电流（IF(AV)）可达1A，适用于多种便携式电子设备和DC-DC转换器等对空间和能效要求较高的应用场景。该二极管封装于小型SC-76（SOD-323）封装中，具有良好的热稳定性和可靠性，适合自动化表面贴装工艺。其无铅（Pb-free）设计符合RoHS环保标准，广泛应用于消费类电子产品、通信设备、电源管理模块等领域。得益于其优异的电气性能和紧凑的封装尺寸，RB085T-60在需要高效能与小型化的现代电子系统中表现出色，是替代传统快恢复二极管的理想选择之一。

参数

型号：RB085T-60
　　类型：肖特基势垒二极管
　　封装/包装：SOD-323 (SC-76)
　　反向重复峰值电压 VRRM：60V
　　直流阻断电压 VR：60V
　　正向连续电流 IF(AV)：1A
　　峰值正向浪涌电流 IFSM：30A
　　正向压降 VF（典型值）：0.49V @ 1A, 25°C
　　最大正向压降 VF（最大值）：0.58V @ 1A, 25°C
　　反向漏电流 IR：0.1μA @ 60V, 25°C
　　最大可达100μA @ 60V, 125°C
　　反向恢复时间 trr：典型值＜10ns
　　工作结温范围 TJ：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围 Tstg：-55°C 至 +150°C
　　热阻 RθJA：约350°C/W
　　安装类型：表面贴装

特性

RB085T-60的核心优势在于其采用肖特基势垒结构，实现了极低的正向导通压降与超快的开关响应速度。在1A的工作电流下，其典型正向压降仅为0.49V，相比传统的PN结二极管可大幅减少导通损耗，从而提高整体电源系统的能效。这一特性使其特别适用于电池供电设备或对能耗敏感的应用场景，如移动终端、可穿戴设备和物联网节点。此外，由于其反向恢复时间极短（通常小于10ns），几乎不存在反向恢复电荷（Qrr），因此在高频开关电路中不会产生明显的开关尖峰和电磁干扰，有助于提升系统稳定性并简化滤波设计。
　　该器件具备良好的高温性能，在结温达到125°C时仍能保持较低的漏电流水平（最大100μA），确保在高温环境下依然可靠运行。其最大反向电压为60V，适用于常见的低压DC-DC转换拓扑，例如同步整流、反激式电源以及Buck/Boost变换器中的续流或防反接保护电路。RB085T-60的小型化SOD-323封装不仅节省PCB空间，还支持高密度布局，非常适合便携式产品和紧凑型电源模块的设计需求。同时，该封装具有优良的散热能力，结合合理的PCB布线设计可有效控制温升。
　　ROHM在制造过程中采用了高可靠性的工艺流程，使RB085T-60具备出色的抗浪涌能力和长期稳定性。其峰值正向浪涌电流可达30A，能够在瞬态过载条件下提供一定的耐受能力，增强了系统的鲁棒性。此外，该器件符合AEC-Q101汽车级可靠性标准（部分批次），可用于车载电子设备中的辅助电源或LED驱动等非主控回路。整体而言，RB085T-60凭借其低VF、快速响应、小尺寸和高可靠性，成为现代高效电源设计中不可或缺的关键元件之一。