时间:2025/12/25 11:08:52
阅读:14
RB080L-30是一款由罗姆(ROHM)公司生产的表面贴装肖特基势垒二极管(Schottky Barrier Diode, SBD),采用SOD-123FL小型封装,专为高效率、低功耗的电源整流和开关应用而设计。该器件结合了肖特基势垒二极管固有的低正向压降和快速反向恢复特性,适用于对能效和空间布局有严格要求的便携式电子设备和高密度电源系统。其主要面向的应用包括DC-DC转换器、电源管理电路、逆变器保护、电池充电电路以及各类消费类电子产品中的整流与续流功能。RB080L-30具备良好的热稳定性和可靠性,在高温环境下仍能保持优异的电气性能,是现代高效电源设计中常用的功率半导体器件之一。
类型:肖特基势垒二极管
极性:单二极管
最大重复峰值反向电压(VRRM):30V
最大直流反向电压(VR):30V
最大平均整流电流(IO):800mA
峰值正向浪涌电流(IFSM):12A
最大正向压降(VF):520mV @ 800mA, 25°C
最大反向漏电流(IR):100μA @ 30V, 25°C
工作结温范围(Tj):-55°C 至 +150°C
存储温度范围(Tstg):-55°C 至 +150°C
封装/包装:SOD-123FL
安装类型:表面贴装(SMD)
热阻(Rth(j-a)):典型值约350°C/W
反向恢复时间(trr):≤ 15ns
RB080L-30的核心优势在于其低正向导通压降与快速开关响应能力的结合,这使得它在高频开关电源应用中表现出色。其最大正向压降仅为520mV,在800mA的工作电流下可显著降低导通损耗,提升整体系统效率。相较于传统PN结二极管,这种低VF特性尤其有利于电池供电设备延长续航时间。
该器件采用先进的芯片制造工艺和优化的金属-半导体接触结构,确保了稳定的电气特性和长期可靠性。SOD-123FL封装具有非常小的体积(典型尺寸约为2.7mm x 1.6mm x 1.1mm),适合高度集成的PCB布局,并支持自动化贴片生产流程,提高了制造效率和良率。
RB080L-30具备出色的热性能,在正常工作条件下能够有效散热,结温最高可达150°C,满足工业级和消费级产品的环境要求。其反向恢复时间极短(≤15ns),几乎无反向恢复电荷,避免了因反向恢复引起的开关尖峰和电磁干扰(EMI),特别适用于高频PWM控制下的DC-DC变换器和同步整流辅助电路。
此外,该二极管对瞬态过电流也有一定耐受能力,峰值浪涌电流可达12A,能够在启动或负载突变时提供一定的安全裕度。器件符合RoHS环保标准,不含铅和其他有害物质,适用于绿色电子产品设计。整体而言,RB080L-30是一款兼顾高性能、小型化与可靠性的理想选择,广泛用于移动设备、物联网终端、LED驱动电源及各类嵌入式电源模块中。
RB080L-30常用于需要高效整流和快速响应的小功率电源系统中。典型应用场景包括便携式电子设备(如智能手机、平板电脑、可穿戴设备)中的DC-DC升压或降压转换器,作为输出整流或防倒灌二极管使用;也可用于电池管理系统中的充放电路径隔离,防止电流回流造成电池损耗。
在AC-DC适配器次级侧、USB供电电路、电源热插拔保护电路中,该器件能有效实现低损耗续流与反接保护功能。由于其快速响应特性,也适用于脉冲宽度调制(PWM)电机驱动或LED调光电路中的续流路径,抑制感性负载产生的反电动势。
此外,RB080L-30还可用于太阳能充电控制器、小型逆变器、无线充电接收端等能量转换环节,发挥其低VF带来的节能优势。在多电源切换电路中,可用于构成“OR-ing”二极管以实现无缝电源冗余切换。总体而言,凡是在空间受限且追求高效率的低压、中等电流场合,RB080L-30均是一个优选方案。
RB080M-30
SBM080L30
MBR0820L