型号：RB068MM-60
　　制造商：ROHM
　　封装/包：SOD-123FL
　　二极管类型：肖特基
　　最大重复反向电压 VRRM：60V
　　最大直流反向电压 VR：60V
　　最大平均整流电流 IF(AV)：1A
　　峰值浪涌电流 IFSM：30A
　　最大正向压降 VF：0.59V @ 1A
　　最大反向漏电流 IR：0.1μA @ 25°C, 60V
　　工作结温 TJ：-55℃ ~ +150℃
　　热阻 RθJA：150℃/W
　　安装类型：表面贴装
　　通道数：1
　　反向恢复时间 trr：典型值约10ns

RB068MM-60的核心优势在于其采用的肖特基势垒结构，这种结构利用金属与半导体之间的势垒实现单向导电性，相较于传统的PN结二极管，显著降低了正向导通压降（VF）。在1A的工作电流下，其典型VF仅为0.59V，这意味着在相同负载条件下，功率损耗更低，系统整体效率更高。尤其在电池供电或能量敏感的应用中，这一特性可以有效延长续航时间并减少发热问题。此外，低VF还意味着更少的散热设计需求，从而允许使用更小的PCB布局和更简单的热管理方案。
　　该器件具备极快的开关速度，反向恢复时间（trr）典型值约为10ns，远低于普通整流二极管的数百纳秒甚至微秒级响应时间。这使得RB068MM-60非常适合用于高频开关电路，如DC-DC升压/降压转换器、开关电源中的续流或箝位二极管等，可有效抑制电压尖峰，提升系统稳定性和电磁兼容性（EMC）。即使在高频工作状态下，也能维持较低的能量损耗和较小的开关噪声。
　　SOD-123FL封装是目前业界较为先进的超小型表面贴装封装之一，其外形尺寸仅为2.7mm × 1.6mm × 1.1mm（近似值），体积比传统SOD-123缩小约30%，极大节省了PCB空间，适用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等高度集成化产品。尽管尺寸微小，但该封装仍具备良好的机械强度和焊接可靠性，并支持自动化贴片生产，确保批量制造的一致性与良率。
　　RB068MM-60的工作结温范围宽达-55℃至+150℃，可在严苛的温度环境中稳定运行，适用于工业控制、汽车电子等对环境适应性要求高的领域。其最大反向漏电流在60V、25°C条件下仅为0.1μA，虽随温度升高会有所增加，但在同类产品中仍处于较低水平，保证了在待机或轻载状态下的低功耗表现。综合来看，RB068MM-60是一款集高性能、小尺寸、高可靠性和环保合规于一体的先进肖特基二极管，是现代电子设计中理想的整流与保护元件选择。

RB068MM-60广泛应用于各类需要高效、快速整流功能的电子系统中。常见用途包括便携式消费类电子产品中的电源管理单元，例如智能手机、蓝牙耳机、智能手表等设备的充电回路和电池保护电路，利用其低正向压降减少能量损耗，延长电池使用时间。在DC-DC转换器中，它常被用作输出端的整流二极管或同步整流的辅助二极管，尤其是在非隔离式升降压拓扑结构中发挥关键作用，帮助实现高转换效率和快速动态响应。
　　此外，该器件也适用于各类开关电源（SMPS）中的续流二极管，用于抑制电感断开时产生的反电动势，防止主控芯片受损。由于其快速的反向恢复特性，能有效降低开关过程中的能量损耗和电磁干扰，提升电源的整体性能与稳定性。在LED驱动电路中，RB068MM-60可用于防反接保护或电流续流路径，保障LED模组的安全运行。
　　在工业控制系统和通信设备中，该二极管可用于信号整流、电压箝位和瞬态电压抑制等辅助功能，尤其适合对空间和热性能有严格要求的小型化模块设计。同时，因其具备一定的浪涌电流承受能力（IFSM=30A），也可用于应对短暂的电源冲击或启动浪涌，增强系统抗干扰能力。汽车电子领域中，虽然需考虑更高的可靠性认证，但在部分非安全关键的车载电源模块中也有应用潜力，前提是配合适当的降额设计和环境评估。

RB068L-60F
　　SRB068MM-60
　　MBR160
　　SS16
　　SB160