RB068L-60 TE25 时间：2025/11/8 3:22:27 阅读：28

RB068L-60 TE25是一款由ROHM（罗姆）半导体公司生产的肖特基势垒二极管（Schottky Barrier Diode, SBD），采用先进的平面结构工艺制造，专为高效率、高频开关应用设计。该器件以其低正向电压降和快速反向恢复特性著称，适用于各类电源转换系统中，如开关模式电源（SMPS）、DC-DC转换器以及逆变器等。其额定最大重复峰值反向电压（VRRM）为60V，最大平均整流电流（IF(AV)）为1A，在小信号与中功率整流场合表现出色。封装形式为SOD-123FL，属于超小型表面贴装封装，具有良好的散热性能和空间利用率，适合高密度PCB布局。由于采用了环保材料并符合RoHS指令要求，RB068L-60 TE25广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备及通信模块中。
　　这款二极管在高温环境下仍能保持稳定工作，结温范围可达-55°C至+150°C，具备较强的环境适应能力。此外，其低漏电流设计有效减少了待机功耗，提升了整体能效表现。作为一款高性能的整流器件，RB068L-60 TE25在替代传统快恢复二极管方面具有明显优势，尤其适用于对效率和热管理有较高要求的应用场景。通过优化内部金属-半导体接触结构，该产品实现了更低的导通损耗和更高的开关速度，从而降低系统发热，提升可靠性。制造商ROHM提供完整的技术支持文档，包括数据手册、应用指南和可靠性测试报告，便于工程师进行电路设计与选型验证。

参数

型号：RB068L-60 TE25
　　类型：肖特基势垒二极管
　　最大重复峰值反向电压 VRRM：60V
　　最大直流阻断电压 VR：60V
　　最大平均整流电流 IF(AV)：1A
　　峰值正向浪涌电流 IFSM：30A
　　最大正向电压 VF @ IF=1A：0.68V（典型值）
　　最大反向漏电流 IR @ VR=60V, Ta=25°C：0.1μA
　　反向恢复时间 trr：≤30ns
　　工作结温范围 TJ：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围 Tstg：-55°C 至 +150°C
　　封装形式：SOD-123FL
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　引脚数：2
　　极性：单二极管

特性

RB068L-60 TE25的核心特性之一是其低正向电压降（VF），在额定电流1A条件下，典型值仅为0.68V，显著低于传统PN结二极管（通常为0.7V~1.2V）。这一特性直接降低了导通期间的能量损耗，提高了电源系统的整体转换效率，特别适用于电池供电设备或追求节能设计的产品。由于肖特基二极管基于金属-半导体结而非P-N结，其载流子输运机制以多数载流子为主，不存在少数载流子储存效应，因此具备极快的开关响应速度，反向恢复时间trr不超过30纳秒，远优于普通整流二极管（可能达到数百纳秒）。这种快速恢复能力使其能够在高频开关电路中有效减少开关损耗，并抑制因反向恢复引起的电压尖峰和电磁干扰（EMI），从而提升系统稳定性。
　　另一个关键优势在于其优异的热性能和可靠性。SOD-123FL封装采用薄型化设计，体积紧凑，同时具备良好的热传导路径，有助于将工作时产生的热量迅速传递至PCB，避免局部过热导致性能下降或失效。器件可在高达+150°C的工作结温下持续运行，满足严苛工业环境的需求。此外，该二极管的反向漏电流极低，在常温下VR=60V时最大仅0.1μA，即使在高温条件下也能保持相对稳定的漏电水平，确保长时间工作的安全性与稳定性。其浪涌电流承受能力达30A（单次半正弦波8.3ms），能够抵御短暂的电流冲击，增强了抗扰度。所有材料均符合无铅焊接工艺和RoHS环保标准，支持回流焊和波峰焊等多种表面贴装工艺，适合自动化大规模生产。综合来看，RB068L-60 TE25凭借其高效、高速、小型化和高可靠性的特点，成为现代电子电源设计中的理想选择。

应用

RB068L-60 TE25广泛应用于多种电力电子和信号处理电路中。首先，在开关模式电源（SMPS）中，它常被用作输出整流二极管，特别是在低压大电流输出场景下，其低VF特性可显著提升效率并减少散热需求。其次，在DC-DC转换器模块中，无论是升压（Boost）、降压（Buck）还是反激式拓扑结构，该器件均可作为续流二极管使用，利用其快速恢复特性来降低开关节点振荡，提高动态响应精度。此外，它也适用于便携式电子设备的电源管理系统，例如智能手机、平板电脑和移动电源中的充电回路与负载切换电路，帮助延长电池续航时间。在太阳能光伏微逆变器或LED驱动电源中，RB068L-60 TE25可用于防止反向电流流动，保护主控芯片免受损坏。工业控制领域中，该二极管可用于PLC输入滤波、继电器飞轮二极管以及传感器接口保护电路。通信设备中的隔离电源单元、USB供电接口（如PD协议电源路径管理）同样可以采用此型号实现高效的能量传输。另外，由于其小型化封装特性，非常适合空间受限的高密度PCB设计，如可穿戴设备、物联网终端和智能家居控制器。总之，凡涉及中低电压、中等电流且对效率和尺寸有要求的整流与防反接应用，RB068L-60 TE25都是一种可靠而高效的解决方案。