型号：RA07H4452M
　　制造商：Renesas Electronics
　　工作频率范围：2.4 GHz ~ 2.5 GHz 和 4.9 GHz ~ 5.9 GHz
　　供电电压：3.3 V（典型值）
　　输出功率（Pout）：+19 dBm（HE160，5 GHz频段）；+21 dBm（2.4 GHz，802.11g）
　　增益：≥ 30 dB（典型值，具体依频段而定）
　　噪声系数（NF）：≤ 1.8 dB（LNA模式下）
　　支持标准：IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax（Wi-Fi 4/5/6）
　　封装类型：WL-CSP（晶圆级芯片尺寸封装）
　　封装尺寸：约2.0 mm × 2.0 mm × 0.6 mm
　　集成组件：功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、收发切换开关（Switch）
　　调制方式支持：OFDM, DSSS, CCK, 1024-QAM（Wi-Fi 6E增强）
　　ESD耐受能力：≥ 2 kV（HBM）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

RA07H4452M具备高度集成化的设计架构，将功率放大器、低噪声放大器及收发切换开关全部集成于单一芯片内部，显著减少了外部所需匹配元件的数量，提升了系统的集成度与稳定性。这种三合一集成方案不仅节省了PCB布局空间，还避免了因分立器件间走线引起的信号损耗和干扰问题，尤其适合高密度组装的移动终端设备。
　　该模块在射频性能方面表现出色，提供高达30 dB以上的增益，在2.4 GHz和5 GHz双频段均能实现强劲的发射输出功率（最高可达+21 dBm），同时保持良好的线性度（ACLR性能优异），确保在高数据速率传输下的信号完整性。其低噪声放大器具有低于1.8 dB的噪声系数，显著增强了接收灵敏度，有利于提升远距离通信能力和抗干扰表现。
　　RA07H4452M支持最新的Wi-Fi 6（802.11ax）标准，兼容OFDMA、MU-MIMO、1024-QAM等先进技术，可在拥挤的无线环境中实现更高的频谱利用率和多用户并发处理能力。模块内置智能功率控制机制，可根据链路状况动态调整发射功率，兼顾性能与功耗平衡，延长电池供电设备的续航时间。
　　采用先进的CMOS工艺与热优化设计，RA07H4452M在高负载运行时仍能保持稳定的温升控制，具备较强的环境适应性和长期可靠性。其WL-CSP封装形式符合RoHS环保标准，支持回流焊工艺，便于自动化生产。此外，该芯片内置过压保护和静电放电（ESD）防护电路，提高了在复杂电磁环境中的鲁棒性，适用于工业级和消费级双重应用场景。

RA07H4452M主要应用于各类需要高性能双频Wi-Fi连接的电子设备中。典型使用场景包括智能手机和平板电脑，这些设备要求在有限空间内实现高速率、低延迟的无线通信能力，该模块的小尺寸与高集成度正好满足此类需求。
　　在智能家居生态系统中，如智能音箱、网络摄像头、智能门锁、无线照明控制器等产品广泛采用该芯片，以确保设备在家庭复杂无线环境下依然能够稳定接入云端服务并实现远程控制。
　　此外，RA07H4452M也适用于企业级网络设备，例如小型无线接入点（AP）、Wi-Fi中继器和路由器模组，为其提供可靠的射频前端支持，尤其是在支持Wi-Fi 6协议的新型设备中发挥关键作用。
　　在工业物联网（IIoT）领域，诸如工业传感器网关、无线PLC模块、远程监控终端等设备利用该芯片实现稳定的数据上传与指令响应，保障工业自动化系统的实时性与安全性。车载信息娱乐系统（IVI）和后装车载Wi-Fi热点模块也开始引入该类产品，用于提升车内多设备联网体验。
　　由于其宽温工作范围和高抗扰能力，RA07H4452M还可用于户外通信设备、无人机图传模块以及便携式医疗监测设备等对可靠性和环境适应性有较高要求的场合。

ICX4452