时间:2025/12/25 13:12:40
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R6012FNX是一款由瑞萨电子(Renesas Electronics)推出的N沟道功率MOSFET,广泛应用于电源管理、DC-DC转换器、电机驱动以及开关电源等高效率功率转换场景。该器件采用先进的沟槽栅极和场截止技术,优化了导通电阻与栅极电荷之间的平衡,从而在高频开关应用中表现出优异的性能。R6012FNX封装于小型化的PowerFLAT 5x6封装中,具备良好的热性能和空间利用率,适合对尺寸敏感且要求高功率密度的设计需求。其设计目标是在保持低功耗的同时提升系统整体能效,适用于工业控制、消费类电子产品及通信设备中的电源模块。作为一款高性能MOSFET,R6012FNX在导通损耗、开关损耗和安全工作区(SOA)方面均经过优化,能够在严苛的工作条件下稳定运行。此外,该器件符合RoHS环保标准,并具备高可靠性,能够满足现代电子设备对节能、小型化和长寿命的要求。
型号:R6012FNX
类型:N沟道MOSFET
漏源电压VDS:60 V
连续漏极电流ID:46 A
脉冲漏极电流IDM:180 A
导通电阻RDS(on) max @ VGS=10V:3.3 mΩ
导通电阻RDS(on) max @ VGS=4.5V:4.5 mΩ
栅极阈值电压VGS(th):2.0 V ~ 3.0 V
输入电容Ciss:3370 pF
输出电荷Qg @ 10V:62 nC
功率耗散PD:100 W
工作结温范围Tj:-55 °C ~ +175 °C
封装:PowerFLAT 5x6 (5 mm x 6 mm)
极性:增强型
配置:单N沟道
R6012FNX的核心优势在于其极低的导通电阻与出色的开关特性之间的完美平衡,这使其成为高效电源转换系统的理想选择。该器件在VGS=10V时,RDS(on)最大仅为3.3mΩ,在同类60V N沟道MOSFET中处于领先水平,显著降低了导通状态下的功率损耗,尤其适用于大电流应用场景,如同步整流、电池供电系统和电动工具电源。其在较低驱动电压(4.5V)下仍能实现4.5mΩ的低导通电阻,表明其具备良好的低压驱动能力,可兼容多种逻辑电平控制器,包括基于3.3V或5V供电的微处理器或PWM控制器。
该MOSFET采用了瑞萨先进的沟槽栅极技术和场截止结构,这种设计不仅提升了载流子迁移率,还有效减少了器件内部的寄生电容和电感效应,从而降低了开关过程中的能量损耗。同时,其输入电容Ciss为3370pF,总栅极电荷Qg为62nC(@10V),这些参数确保了器件在高频开关操作中仍能保持较低的驱动功耗和快速响应能力,适用于高达数百kHz甚至MHz级别的开关频率应用。此外,R6012FNX具有较宽的安全工作区(SOA),能够在瞬态过载或短路情况下维持稳定运行,提高了系统的鲁棒性。
PowerFLAT 5x6封装不仅体积小巧,有助于节省PCB布局空间,而且底部带有散热焊盘,可通过PCB上的热过孔将热量有效传导至地层或散热层,大幅提升热管理效率。该封装还具备优良的机械强度和焊接可靠性,适合自动化贴片生产流程。R6012FNX的工作结温范围从-55°C到+175°C,使其能够在极端温度环境下可靠运行,适用于工业级和汽车级应用场合。器件符合AEC-Q101车规认证要求(如适用版本),具备高抗湿性、抗热冲击性和长期稳定性,适合部署于车载电源系统、LED驱动电源和新能源设备中。
R6012FNX主要应用于需要高效、高电流开关能力的电源系统中,典型用途包括同步降压变换器(Buck Converter)、半桥和全桥拓扑中的开关元件、DC-DC电源模块、电机驱动电路、电池管理系统(BMS)、太阳能逆变器辅助电源、服务器和通信设备的VRM(电压调节模块)以及各类工业电源单元。其低导通电阻和高电流承载能力也使其适用于电动工具、无人机电源、便携式医疗设备和高端消费类电子产品中的功率开关环节。此外,得益于其小型化封装和良好热性能,该器件常被用于空间受限但对散热要求较高的紧凑型电源设计中。
R6009END
R6010ENZ
R6017KNX
IPD90N06S3L