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R451007.MRL 发布时间 时间:2025/12/26 22:45:06 查看 阅读:15

R451007.MRL是一款由ROHM Semiconductor生产的电子元器件,属于其广泛的半导体产品线中的一部分。该器件具体为一款低导通电阻、耐高压的MOSFET(金属-氧化物-半导体场效应晶体管),广泛应用于电源管理、DC-DC转换器、电机驱动以及负载开关等电路设计中。R451007.MRL采用紧凑型封装技术,在保证高性能的同时实现了小型化设计,适用于对空间要求较高的便携式电子设备和高密度PCB布局场景。该器件的工作温度范围宽,具备良好的热稳定性和可靠性,适合在工业级环境条件下长期运行。此外,R451007.MRL符合RoHS环保标准,无铅且不含卤素,满足现代电子产品对绿色环保材料的要求。作为ROHM公司推出的高性能功率MOSFET之一,R451007.MRL在开关速度、导通损耗和整体能效方面表现出色,是许多中低功率电源系统中的理想选择。

参数

型号:R451007.MRL
  制造商:ROHM Semiconductor
  器件类型:MOSFET
  极性:N沟道
  漏源电压Vds:30V
  栅源电压Vgs:±20V
  连续漏极电流Id(@25°C):18A
  脉冲漏极电流Idm:72A
  导通电阻Rds(on):4.7mΩ @ Vgs=10V
  导通电阻Rds(on):6.2mΩ @ Vgs=4.5V
  栅极电荷Qg:19nC @ Vgs=10V
  输入电容Ciss:1020pF @ Vds=15V
  开启延迟时间td(on):10ns
  关断延迟时间td(off):18ns
  工作结温范围:-55°C 至 +150°C
  封装形式:LFPAK / Power SOP-8

特性

R451007.MRL具备优异的电气性能与热管理能力,其核心优势体现在极低的导通电阻Rds(on),在Vgs=10V时仅为4.7mΩ,显著降低了在大电流应用中的功率损耗,提升了系统整体效率。这一特性使其特别适用于高效率同步整流、电池供电系统的电源转换以及需要低发热表现的应用场合。
  该器件采用ROHM专有的沟槽式MOSFET工艺制造,优化了载流子迁移路径,从而实现更低的导通损耗和更高的电流密度。同时,其栅极结构经过精心设计,确保快速开关响应,减少开关过程中的能量损耗,有利于提高DC-DC变换器的频率响应能力和动态稳定性。
  R451007.MRL使用的LFPAK(也称Power SOP-8)封装是一种底部散热型表面贴装封装,具有出色的热传导性能,能够通过PCB上的热焊盘有效将芯片热量散发出去,无需额外添加散热片即可支持较高功耗运行。这种封装还增强了机械强度和抗热循环疲劳能力,提升了产品在恶劣环境下的可靠性。
  此外,该MOSFET具备良好的雪崩能量承受能力,能够在瞬态过压或感性负载切换过程中提供一定的自我保护功能。其±20V的栅源电压耐受能力也增强了对异常驱动信号的容忍度,减少了因误操作或噪声干扰导致器件损坏的风险。
  由于其高集成度和优良的电气参数,R451007.MRL被广泛用于笔记本电脑电源模块、通信设备电源单元、LED驱动电路以及汽车电子中的辅助电源系统等领域,是一款兼顾性能、可靠性和成本效益的主流功率开关器件。

应用

R451007.MRL主要应用于各类中低功率电源管理系统中,典型用途包括同步整流型DC-DC降压或升压转换器,特别是在多相供电架构中作为下管或上管使用,以实现高效能量转换。它也常用于电池供电设备中的电源开关控制,如智能手机、平板电脑和便携式医疗设备,用于切断或接通主电源路径,降低待机功耗。
  在电机驱动电路中,该器件可用于H桥结构中的低端开关,控制直流电机或步进电机的启停与方向切换,得益于其低导通电阻和快速响应特性,可有效减少发热并提升驱动效率。此外,在热插拔控制器和电子保险丝(eFuse)方案中,R451007.MRL凭借其快速响应能力和过流承载性能,能够实现对负载的软启动和短路保护功能。
  在工业自动化领域,该MOSFET可用于PLC输出模块、传感器供电控制以及隔离电源的次级侧整流。在汽车电子方面,虽然不属于车规级认证器件,但在部分非安全相关的车载附件电源管理中仍有应用潜力,例如车载充电器、信息娱乐系统电源管理等。
  由于其LFPAK封装支持回流焊工艺,非常适合现代SMT生产线,因此也被广泛应用于大规模自动化生产的消费类电子产品主板和电源板上。总之,R451007.MRL适用于所有需要高效、小型化、低成本功率开关的电子系统设计场景。

替代型号

RJK03B9DPJ
  SiSS106DN-T1-E3
  AO4407A

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