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R306/250-300 发布时间 时间:2025/8/16 20:35:50 查看 阅读:11

R306/250-300是一种高压、高电流的功率半导体模块,通常用于工业和电力电子应用。这种模块集成了多个功率器件,例如IGBT(绝缘栅双极晶体管)或MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),以实现高效能的电力转换和控制。R306/250-300的设计旨在满足对高可靠性和高效率要求严格的应用,如电机驱动、逆变器、电源转换系统等。该模块通常具有紧凑的封装结构,以优化空间利用并提高散热性能。

参数

最大集电极-发射极电压(VCES):1200V
  最大集电极电流(IC):300A
  工作温度范围:-40°C至+150°C
  封装类型:模块封装(如双列直插式或表面贴装式)
  短路耐受能力:典型值为10μs
  最大工作频率:可达20kHz以上
  热阻(RthJC):约0.25°C/W
  隔离电压:2500VAC(基本绝缘)

特性

R306/250-300模块具有多项显著特性,使其在高功率应用中表现出色。首先,该模块的高电流能力(300A)和高耐压能力(1200V)使其适用于多种高功率场景。其次,模块内部采用先进的芯片并联技术,以确保电流均匀分布,提高模块的可靠性和寿命。此外,该模块具备良好的热管理性能,热阻低至0.25°C/W,使得在高负载条件下仍能保持较低的温度上升,延长使用寿命。模块还具备较强的短路保护能力,能够在短时间内承受较大的短路电流,从而提高系统的安全性。R306/250-300还采用高绝缘等级的封装材料,确保在高压环境下工作的稳定性与安全性。最后,该模块支持高频开关操作,适用于需要高效率和快速响应的电力电子系统。
  R306/250-300的另一个关键特性是其模块化设计,使得在系统集成和维护过程中更加便捷。模块化结构不仅简化了安装过程,还提高了系统的可扩展性和可维护性。此外,该模块通常配备有温度传感器,以便实时监测模块的运行温度,从而优化系统的热管理和保护机制。模块的封装设计还考虑到了电磁干扰(EMI)的控制,采用优化的内部布局和屏蔽措施,以减少高频开关带来的干扰,确保系统的稳定运行。

应用

R306/250-300模块广泛应用于多种高功率电力电子系统。在工业领域,该模块常用于电机驱动器、变频器和伺服控制器,以实现高效能的电机控制。在可再生能源领域,R306/250-300可用于太阳能逆变器和风力发电系统的功率转换模块,以提高能量转换效率。在电动汽车和充电基础设施中,该模块可用于车载充电器、DC-DC转换器和电动驱动系统,以满足高功率需求。此外,R306/250-300还可用于不间断电源(UPS)、电焊机和感应加热设备等应用场景,提供稳定的高功率输出。

替代型号

SKM300GB12T4、FF300R12KE4、FS300R12W1T4

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