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R015T1R0M 发布时间 时间:2025/12/27 10:48:52 查看 阅读:15

R015T1R0M是一款由ROHM Semiconductor生产的表面贴装厚膜贴片电阻器,属于通用型固定值电阻产品系列。该器件采用紧凑的矩形陶瓷基板设计,表面通过丝网印刷工艺沉积氧化钌(RuO2)电阻膜层,并经过激光修调以实现精确的阻值控制。其型号命名遵循行业标准,其中'R015'表示尺寸代码(对应公制1005,即1.0mm x 0.5mm),'T'代表厚膜技术,'1R0'表示标称电阻值为1.0Ω,'M'表示精度等级为±20%。该电阻主要用于在直流或交流电路中限制电流、分压、匹配信号电平以及作为终端匹配元件等基础功能。由于其小型化封装和自动化贴装特性,广泛应用于便携式电子设备、通信模块、消费类电子产品及高密度印刷电路板设计中。器件符合RoHS环保要求,并具备良好的可焊性和长期稳定性,在正常工作条件下能够保持可靠的电气性能。此外,该型号支持卷带包装,便于SMT生产线自动拾取与放置,提升制造效率。

参数

尺寸代码:1005 (1.0mm x 0.5mm)
  电阻值:1.0Ω
  公差:±20%
  额定功率:0.04W (40mW) @ 70°C
  温度系数:±200ppm/°C
  最高工作电压:50V
  最大过载电压:100V
  工作温度范围:-55°C 至 +155°C
  存储温度范围:-55°C 至 +155°C
  基板材料:陶瓷
  电阻体材料:氧化钌(RuO2)厚膜
  端子电极结构:Ni/Cu/Sn三层镀层
  焊接耐热性:符合JIS C 5201-1标准
  阻值范围适用性:低阻值段

特性

R015T1R0M采用先进的厚膜制造工艺,具有优异的电气稳定性和环境适应能力。其核心特性之一是小型化设计,尺寸仅为1.0mm × 0.5mm,适用于对空间高度敏感的应用场景,如智能手机、可穿戴设备和微型传感器模块。这种微型封装不仅节省PCB布局面积,还降低了寄生电感和电容效应,有助于提升高频信号路径中的响应一致性。同时,该电阻使用氧化钌作为电阻膜材料,具备良好的噪声抑制能力和较高的脉冲负载承受力,适合用于电源管理电路中的电流检测或滤波网络。尽管其公差为±20%,相对宽松,但在非精密应用中仍能提供可接受的一致性表现,尤其在成本敏感型设计中具有显著优势。
  该器件的端电极为三层层叠结构,通常由镍(Ni)阻挡层、铜(Cu)导电层和锡(Sn)可焊层组成,确保了出色的焊接可靠性和抗热应力开裂能力。在回流焊过程中,该结构能够有效防止因温度循环引起的界面剥离或虚焊问题,从而保障组装良率。此外,R015T1R0M的工作温度范围宽达-55°C至+155°C,使其可在极端环境条件下稳定运行,适用于工业控制、汽车电子外围电路等对可靠性有一定要求的场合。虽然其额定功率仅为40mW,限制了大电流应用,但凭借合理的散热设计和PCB布局优化,仍可在低功耗信号链路中长期稳定工作。整体而言,该型号体现了ROHM在微型无源元件领域的制造工艺水平,在性能、尺寸与成本之间实现了良好平衡。

应用

R015T1R0M广泛应用于各类消费类电子产品中,尤其是在需要微型化元件的便携式设备中发挥重要作用。典型应用场景包括手机、平板电脑、智能手表和其他可穿戴设备中的电源管理单元、LED背光驱动电路以及I/O接口保护线路。由于其体积小、重量轻,特别适合高密度SMT组装工艺,能够在有限的空间内实现复杂的电路功能集成。此外,该电阻也常被用作数字逻辑电路中的上拉或下拉电阻,用于稳定信号线电平,防止悬空输入导致的误触发。在模拟前端设计中,它还可作为偏置网络的一部分,配合放大器或ADC器件完成信号调理任务。
  在通信模块领域,如Wi-Fi、蓝牙和NFC芯片组周边电路中,R015T1R0M可用于阻抗匹配、滤波器构建或衰减网络配置,帮助改善射频信号传输质量。尽管其精度较低且温漂较大,不适合高精度传感或计量用途,但在非关键路径中仍能胜任基本的功能需求。在汽车电子系统中,该电阻可用于车载信息娱乐系统的音频处理电路、按钮背光控制或传感器信号调理模块,满足AEC-Q200以外的一般车载环境要求。此外,在工业自动化设备、智能家居控制器和物联网节点设备中,该器件因其良好的批次一致性和可制造性,成为大批量生产中的常用选择。总而言之,R015T1R0M主要面向对尺寸敏感、成本控制严格且电气性能要求适中的通用电子电路设计。

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