时间:2025/12/25 14:15:50
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QSH29TR是一款由Rohm Semiconductor(罗姆半导体)生产的N沟道功率MOSFET,采用小型且高效的封装形式,专为高密度电源应用设计。该器件适用于需要高效能、低功耗和紧凑布局的现代电子设备。QSH29TR基于先进的沟槽式场效应晶体管技术制造,具备优异的导通电阻与栅极电荷平衡特性,使其在开关电源、DC-DC转换器以及负载开关等应用中表现出色。其封装形式为TSOP小外形封装,具有良好的热性能和空间利用率,适合自动化贴片生产流程。该产品符合RoHS环保标准,并通过了AEC-Q101车规级可靠性认证,因此不仅适用于工业和消费类电子产品,也可用于汽车电子系统中的低压电源管理模块。
型号:QSH29TR
制造商:ROHM Semiconductor
器件类型:N-Channel MOSFET
最大漏源电压(Vds):30V
最大连续漏极电流(Id):6.8A
导通电阻Rds(on):29mΩ @ Vgs=10V
导通电阻Rds(on):35mΩ @ Vgs=4.5V
栅极阈值电压(Vgs(th)):1.0V ~ 2.5V
栅极电荷(Qg):10nC @ Vgs=10V
输入电容(Ciss):470pF @ Vds=15V
功率耗散(Pd):2.5W
工作结温范围(Tj):-55℃ ~ +150℃
封装类型:TSMT6 (SOT-457)
安装类型:表面贴装SMD
通道数:单通道
极性:增强型N沟道
QSH29TR的核心优势在于其低导通电阻与优化的栅极电荷之间的良好折衷,这使得它在高频开关应用中能够显著降低导通损耗和开关损耗,从而提升整体电源效率。其29mΩ的典型Rds(on)在30V耐压等级的MOSFET中处于领先水平,尤其适合用于电池供电设备或对能效要求较高的便携式电子产品。该器件采用了ROHM专有的沟槽结构工艺,提升了单位面积下的载流能力,并有效控制了寄生参数的影响,确保在瞬态负载变化下仍能保持稳定的工作状态。
另一个关键特性是其出色的热稳定性与封装散热设计。尽管采用的是小型TSMT6封装,但通过优化芯片布局和内部连接方式,QSH29TR实现了较低的热阻(θja),有助于将工作时产生的热量快速传导至PCB,延长器件寿命并提高系统可靠性。此外,该MOSFET具备较强的抗雪崩能力,能够在突发过压或反向感应电压冲击下维持正常功能,增强了在电机驱动或感性负载切换场景中的鲁棒性。
QSH29TR还具备良好的栅极驱动兼容性,可在4.5V至10V的Vgs范围内稳定工作,支持常见的逻辑电平驱动信号,适用于由微控制器直接驱动的应用场合。其较低的栅极阈值电压允许在低电压控制系统中实现快速开启,同时避免因噪声引起的误触发。器件内部结构经过严格筛选和测试,确保批次一致性高,适用于大规模自动化生产环境。所有这些特性共同使QSH29TR成为高性能、小尺寸电源管理解决方案中的理想选择。
QSH29TR广泛应用于多种中低功率电源管理系统中,尤其是在空间受限但对效率要求较高的设备中表现突出。常见应用包括智能手机、平板电脑和其他便携式消费电子产品的DC-DC降压转换器电路,用于实现高效的电压调节与电池管理。在笔记本电脑和超极本的电源模块中,该器件可用于多相同步整流架构中的下管或上管,提供低损耗的开关路径。
此外,QSH29TR也适用于工业控制领域的开关电源适配器、LED照明驱动电源以及各类嵌入式电源模块。由于其通过AEC-Q101认证,因此在汽车电子系统中也有广泛应用,例如车载信息娱乐系统的电源管理、车身控制模块(BCM)、电动门窗驱动电路以及车载充电器内的次级侧同步整流单元。在电机控制方面,它可以作为H桥电路中的低端开关,驱动小型直流电机或步进电机,适用于打印机、扫描仪、智能家居执行器等设备。
在通信设备中,QSH29TR可用于PoE(以太网供电)终端设备的电源转换环节,帮助实现高集成度和高能效的设计目标。同时,因其具备良好的EMI性能和稳定的开关行为,也被用于各种隔离与非隔离式电源拓扑结构中,如Buck、Boost、Buck-Boost及Flyback变换器的主开关或同步整流元件。总之,凡是需要小型化、高效能N沟道MOSFET的场景,QSH29TR都是一种可靠且成熟的选择。
DMG2906UJ-7
SI2333DDS-T1-E3
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