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QSD-8250-0-603CSP-TR-0C 发布时间 时间:2025/8/12 20:23:07 查看 阅读:24

QSD-8250-0-603CSP-TR-0C 是一款由Qorvo公司生产的射频(RF)开关芯片,采用紧凑型CSP(Chip Scale Package)封装,适用于高性能射频系统中的信号切换应用。该器件具有低插入损耗、高隔离度以及快速开关速度的特点,适用于多种无线通信和射频前端模块设计。

参数

类型:射频开关
  频率范围:支持高达2.5GHz
  插入损耗:典型值0.35dB
  隔离度:典型值35dB
  工作电压:2.5V至5.5V
  控制电压:1.2V至5.5V
  封装类型:CSP
  工作温度范围:-40°C至+85°C

特性

QSD-8250-0-603CSP-TR-0C 以其卓越的射频性能和紧凑的封装设计,广泛应用于现代无线通信系统。其低插入损耗确保了信号传输的完整性,而高隔离度则有效降低了不同信号路径之间的干扰。该器件支持宽范围的工作电压,使得其在不同的电源条件下都能稳定运行。此外,快速的开关时间确保了在高频率切换应用中的可靠性。该芯片的CSP封装设计不仅减小了PCB布局的空间需求,也提高了整体系统的集成度,适合在高密度电路板设计中使用。

应用

QSD-8250-0-603CSP-TR-0C 主要用于蜂窝通信设备、Wi-Fi模块、射频测试设备、无线基础设施、物联网(IoT)设备以及其他需要高效射频信号切换的应用场景。其优异的性能使其成为高端通信设备的理想选择,尤其是在对信号质量和空间布局有严格要求的设计中。

替代型号

HMC649ALP3E, PE4259, SKY13417-396LF

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