制造商: Qualcomm
　　型号: QSC6295
　　工艺制程: 90nm
　　核心架构: ARM926EJ-S 应用处理器 + DSP（数字信号处理器）
　　主频: 最高可达 245 MHz
　　内存支持: 支持外部SDRAM和Flash存储器
　　通信标准: CDMA2000 1x/EV-DO Rev. 0
　　工作温度范围: 工业级（-40°C 至 +85°C）
　　封装类型: BGA

QSC6295 具备一系列高性能和低功耗的设计特性，非常适合移动通信设备的开发。其核心是一颗ARM926EJ-S RISC处理器，运行频率最高可达245 MHz，适用于运行嵌入式操作系统和复杂的应用程序。此外，芯片内置了高通专有的DSP模块，用于高效处理CDMA2000通信协议，从而减轻了主处理器的负担。
　　该芯片支持CDMA2000 1x和EV-DO Rev. 0标准，提供高速无线数据传输能力，适用于需要稳定和高速数据连接的设备。同时，QSC6295集成了多种外设接口，如UART、SPI、I2C、USB等，便于与其他外围设备连接。
　　为了优化功耗管理，QSC6295采用了多电源域设计，可以根据不同的工作状态关闭或启用特定模块，从而延长电池续航时间。这种低功耗架构对于手持设备和远程通信设备尤为重要。
　　在存储器支持方面，QSC6295 可以连接外部SDRAM和Flash存储器，提供足够的内存空间用于运行操作系统和存储数据。此外，芯片内部集成了多种硬件加速器，用于提升多媒体处理能力，如JPEG图像解码等。

QSC6295 主要应用于CDMA2000网络下的无线终端设备，如智能手机、数据卡（USB dongle）、无线路由器和工业通信模块等。由于其强大的通信能力和良好的集成度，该芯片也广泛用于企业级通信设备和远程数据采集系统。
　　在消费电子领域，QSC6295支持制造低成本、高性能的CDMA手机，适用于运营商定制终端市场。在工业应用中，该芯片可用于远程监控、车载通信系统、智能抄表系统（AMR）等场景。此外，QSC6295也被用于开发M2M（机器对机器）通信模块，支持物联网（IoT）设备的广域网连接。

QSC6085, QSC6055, MSM6290