QPC7522TR7 时间：2025/8/15 21:55:40 阅读：16

QPC7522TR7是一款由Qorvo公司生产的高性能射频功率放大器（PA）芯片，主要用于无线通信系统中的射频信号放大。该器件采用GaAs HBT（异质结双极晶体管）技术，具有高增益、高效率和良好的线性性能，适用于多种无线通信标准和协议，如Wi-Fi、WiMAX和蜂窝通信等。QPC7522TR7采用紧凑的表面贴装封装形式，适合现代高频通信设备的设计需求。

参数

工作频率范围：2.4 GHz至2.5 GHz
　　输出功率：28 dBm（典型值）
　　增益：30 dB（典型值）
　　电源电压：3.3 V至5.0 V可调
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　封装类型：16引脚 QFN
　　输入/输出阻抗：50 Ω（标称）
　　效率：40%以上（典型）
　　线性度：满足802.11a/b/g/n/ac标准
　　调制方式：支持OFDM、QAM等多种调制方式

特性

QPC7522TR7具有多种优良的电气和物理特性，使其成为无线通信应用中的理想选择。首先，其工作频率范围为2.4 GHz至2.5 GHz，非常适合Wi-Fi 802.11b/g/n/ac和蓝牙等无线标准。该功率放大器的典型输出功率为28 dBm，增益可达30 dB，能够提供足够的信号放大能力，满足大多数无线传输需求。此外，QPC7522TR7支持3.3 V至5.0 V的宽电源电压范围，增强了其在不同系统中的兼容性。
　　在效率方面，QPC7522TR7的典型效率超过40%，这意味着它在放大信号时能够更有效地利用电能，从而减少发热并延长设备的使用寿命。这对于电池供电设备尤为重要，如便携式通信设备和无线传感器网络。该芯片还具有良好的线性度，符合802.11a/b/g/n/ac标准的要求，确保了信号传输的稳定性和准确性，减少了信号失真。
　　QPC7522TR7采用16引脚QFN封装，尺寸小巧，便于集成到高密度PCB设计中。其工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于各种严苛环境条件下的应用。输入和输出阻抗均为50Ω，方便与外部电路匹配，减少了设计复杂性。该芯片还具备较高的可靠性和稳定性，适合长期运行的应用场景。