QPC7336TR13 时间：2025/8/15 12:47:18 阅读：6

QPC7336TR13 是一款由Qorvo公司推出的高功率放大器（HPA）集成电路，采用GaAs（砷化镓）技术制造，适用于无线通信系统中的射频（RF）功率放大应用。该芯片设计用于在2.3 GHz至2.7 GHz频率范围内工作，特别适合用于Wi-Fi 6E、5G通信、毫米波回传系统以及其他高性能无线基础设施。QPC7336TR13具有高线性度、高效率和高输出功率的特性，能够满足现代通信系统对高速数据传输和稳定性的要求。

参数

制造商：Qorvo
　　类型：高功率放大器（HPA）
　　技术：GaAs（砷化镓）
　　频率范围：2.3 GHz至2.7 GHz
　　输出功率：约36 dBm（典型值）
　　增益：约30 dB（典型值）
　　电源电压：28 V
　　电流消耗：约650 mA（典型值）
　　封装类型：表面贴装（SMT），16引脚
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　线性度：高线性度优化设计
　　效率：高PAE（功率附加效率）

特性

QPC7336TR13是一款专为高性能无线通信系统设计的射频功率放大器芯片。其基于GaAs技术，具有出色的线性度和效率，适用于需要高输出功率和良好信号完整性的应用。该芯片的典型工作频率范围为2.3 GHz至2.7 GHz，覆盖了Wi-Fi 6E和5G NR频段，适用于现代通信基础设施。
　　该放大器在28 V电源供电下，可提供高达36 dBm的输出功率，并具有约30 dB的高增益，能够有效放大射频信号而不失真。此外，QPC7336TR13具有高功率附加效率（PAE），可减少功耗并提高系统整体能效。
　　其封装形式为16引脚表面贴装（SMT）封装，便于在高密度PCB设计中使用，同时支持-40°C至+85°C的工作温度范围，适用于工业级和户外应用。该芯片内部集成了匹配电路，减少了外围元件的需求，提高了设计的灵活性和稳定性。
　　QPC7336TR13还具备良好的热稳定性和抗干扰能力，适合在复杂电磁环境中使用。其高线性度特性使其能够在高数据速率传输中保持信号质量，适用于Wi-Fi 6E接入点、5G基站、点对点微波回传系统以及测试和测量设备等应用。